하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

도쿄일렉트론의 새로운 툴은 EUV 더블 패터닝의 필요성을 줄이고 수율을 향상시킬 수 있다.

QM달려

0 408 0 2024.07.10 08:34

<p style="text-align: center; "><br></p><p style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/10/3e12e0201cb7e879c96db99c8f6573f3.webp" alt="퀘이사존"><br></p><div style="text-align: center; "><br></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    도쿄 일렉트론은  EUV 리소그래피로 만든 패턴을 정제하는 데 맞춤화된 새로운 가스 클러스터 빔(GCB) 시스템 인 Acrevia를 출시했습니다 . 낮은 손상 표면 처리를 사용하는 이 도구는 여러 가지 용도로 사용할 수 있습니다. 여기에는 다음 노드에 대한 EUV 멀티 패터닝 사용 감소, 성능 변동성을 줄이기 위한 라인 에지 거칠기 향상, 확률적 리소 결함 감소, 궁극적으로 칩 제조 비용 절감 및 수율 개선이 포함됩니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    0.33 수치 조리개 광학(Low-NA EUV)을 갖춘 최신 EUV 리소그래피 도구는 단일 노출로 대량 생산을 위해 13nm~16nm의 임계 치수를 달성할 수 있습니다. 26nm 최소 금속 피치를 인쇄하는 것으로 충분하며 3nm급 공정 기술에 적합합니다. 2nm급 생산 노드 이상을 위해 더 작은 금속 피치로 더 미세한 회로를 인쇄하려면 칩 제조업체는 0.55 수치 조리개 광학(High-NA EUV), Low-NA EUV 이중 패터닝, Applied Materials의 Centura Sculpta 패턴 셰이핑 도구 또는 현재 Tokyo Electron의 Acrevia를 사용해야 합니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    표준 단일 EUV 패터닝 공정 흐름은 웨이퍼 증착, 화학 기계적 연마 세척, 리소그래피, 계측, 패턴 에칭, 세척, 계측 및 웨이퍼 에칭의 8가지 핵심 단계로 구성됩니다. 모든 단계(웨이퍼 에칭 제외)는 이중 패터닝을 위해 반복됩니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    그러나 더블 패터닝 EUV 기술은 비용 증가, 잠재적으로 낮은 수율, 연장된 생산 주기를 포함한 새로운 과제를 도입합니다. 더블 패터닝 대신 Tokyo Electron은 리소그래피 패터닝 및 후속 건식 에칭 단계 후에 Acrevia 도구를 공정 기술 흐름에 삽입할 것을 제안합니다. 필요한 경우 더블 또는 트리플 EUV 패터닝 후에 사용하여 정제할 수도 있습니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    방향성 가스 클러스터 빔은 패턴화된 피처를 조사하여 최적의 웨이퍼 기울기 각도에서 피처 측벽을 에칭하여 중요한 치수를 조정하고 패턴을 정제합니다. 이는 어떤 경우에는 EUV 이중 패터닝을 사용하지 못하게 합니다. LSP(Location Specific Processing) 기술을 기반으로 하는 Acrevia의 정밀 웨이퍼 스캐닝 시스템은 언제든지 에칭 양을 제어하여 웨이퍼 내 균일성 교정을 탁월하게 보장합니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    EUV 리소그래피는 EUV 레지스트의 낮은 광자 흡수 밀도에서 발생하는 확률적 효과로 알려져 있습니다. 이러한 효과는 무작위 브리지 결함과 불량한 라인 에지 거칠기 등의 문제로 이어집니다. 무작위적 특성으로 인해 이러한 결함은 감지하기 어렵습니다. EUV 이중 패터닝(기본적으로 각 패턴의 임계 치수 완화 가능)을 사용하더라도 완전히 근절할 수는 없습니다. Tokyo Electron은 패턴 미세화 도구가 패턴 측벽의 라인 에지 거칠기(LER)를 개선하고 확률적 리소 결함을 줄여 수율을 개선할 수 있다고 말합니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    Acrevia 툴이 이중 또는 삼중 EUV 패터닝을 대체하지는 않지만, 사용량을 줄이고 패턴을 개선하여 성능과 수율을 향상시킬 수 있는데, 이는 매우 중요한 일입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br>    Tokyo Electron의 DSS BU 총괄 매니저인 히로시 이시다는 "Acrevia는 높은 에칭 속도와 낮은 손상 패터닝을 가능하게 하는 당사의 독창적인 기술을 특징으로 합니다."라고 말했습니다. "점점 더 어려워지는 고급 패터닝 분야에서 Acrevia는 추가 확장을 가능하게 하고 생산성을 극대화합니다. 앞으로도 고객의 기대를 뛰어넘는 기술을 개발하고 반도체 소자의 발전에 기여할 것입니다."
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div style="text-align: center; "><br></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);">※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);"><br></i></div><div style="text-align: center;">
</div>

QM달려

행성: QM

포인트: 417,863 exp

작성물 댓글

모든회원 자기소개 펼치기

댓글: 0개

하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

공지 뉴스게시판 특별 규정(23.09.07)

퀘이사존

21.1k

11-08

전체 CPU/MB/RAM 그래픽카드 케이스 쿨링솔루션 저장장치 파워 키보드/마우스 음향기기 디스플레이 네트워크 소프트웨어 노트북 업계동향 기타/주변기기

추천	제목
4	AMD Ryzen 7 9700X 및 Ryzen 5 9600X CPU 공식 출시 4 CPU/MB/RAM Wormhole 702 08-08
20	인텔 주주, 인텔이 주가를 부풀린 뒤 폭락시켰다며 소송 제기 19 업계동향 QM포시포시 3.8k 08-08
16	ASUS와 MSI, 인텔 14/13세대 불안정성 문제를 해결하기 위한 마이크로코드 업데이트 출시 16 CPU/MB/RAM Wormhole 3k 08-08
3	V-COLOR, DDR5 RGB 필러 키트 Non-DRAM, 이제 AMD 라이젠 CPU와 호환 3 CPU/MB/RAM QM달려 598 08-08
8	인텔, 차량용 GPU Arc A760A 발표 9 업계동향 QM달려 1.2k 08-08
5	SK하이닉스 CEO "HBM 주도로 내년 상반기까지 메모리 수요 견조할 듯" 4 업계동향 QM바나 466 08-08
7	지금까지 가장 진보된 음악 시스템 'dCS 바레즈' 출시 10 음향기기 심심해❤️ 977 08-08
3	내년 OLED TV에는 청색 인광 PhOLED 기술 미 적용, 2026년 이후로 연기 확인 3 디스플레이 심심해❤️ 1.5k 08-08
27	MSI, MAG CoreLiquid I 시리즈 AIO CPU 쿨러 발표 29 쿨링솔루션 QM달려 1.2k 08-08
13	LG, 곧 출시될 차세대 OLED TV를 위한 새 반사 방지 필터 개발 19 디스플레이 심심해❤️ 2.3k 08-08
46	로지텍, '포에버 마우스' 반발에 성명 발표: 구독형 마우스에 대한 계획은 없다 75 키보드/마우스 심심해❤️ 7.9k 08-08
1	프라운호퍼 연구원, 마이크로디스플레이에서 45% 투명도 달성 디스플레이 QM안나 497 08-08
2	Texas Instruments, 4K UHD 프로젝터용 소형 DLP 디스플레이 컨트롤러 출시 3 디스플레이 QM안나 495 08-08
3	아셔 레이싱 맥라렌 아투라 얼티밋 리뷰 3 기타/주변기기 QM건빵 637 08-08
0	Winbond, 웨어러블 및 저전력 IoT 기기용 1GB QspiNAND 플래시 공개 업계동향 QM제크 279 08-08
2	글로벌 AIO LED 볼륨이 인상적인 증가를 보여줌 4 업계동향 QM이라 328 08-08
1	Imec, 고 NA EUV 리소그래피를 사용하여 로직 및 DRAM 구조 시연 업계동향 QM제크 353 08-08
3	마이크로소프트, 더 이상 사용되지 않는 Windows 기능 목록에 Adobe Type1 글꼴 추가 2 소프트웨어 QM락형 935 08-08
4	이 공격은 Windows 업데이트를 어둠의 세계로 밀어 넣습니다 3 기타/주변기기 QM건빵 1.2k 08-08
4	딥쿨, FT12 및 FT14 시리즈 유체 동적 베어링 팬 출시 7 쿨링솔루션 QM락형 604 08-08
9	AMD 라이젠 5 9600X, 7 9700X 각종 벤치, 인코딩, 전력, 오버, 발열 등 전체 테스트 17 CPU/MB/RAM 심심해❤️ 3.7k 08-08
3	인텔, 2017년에 OpenAI 지분 매수 기회를 포기한 것으로 알려졌다. 4 업계동향 QM달려 774 08-08
1	AOC, 16T3EA 휴대용 모니터 공개 2 파워 QM달려 402 08-08
1	CTL, CTL Chromebook PX111E 시리즈 출시 2 노트북 QM달려 247 08-08
14	모든 PC 제조업체가 인텔의 연장 CPU 보증을 준수하겠다고 약속한 것은 아니다 13 업계동향 QM달려 2.1k 08-08
1	LGU+ 새 성장동력에 전기차 충전·IDC·AI 3 업계동향 블랙웰 245 08-08
1	삼성·SK하이닉스, 9.4兆 보조금 받고 美 투자 속도 낸다 3 업계동향 블랙웰 343 08-08
0	UCIe 2.0 사양은 다양한 칩렛에서 관리 아키텍처 및 3D 패키징을 표준화합니다 업계동향 블랙웰 250 08-08
5	Varmilo, 마그네틱 스위치 / 65% 알루미늄 합금 키보드 MUSE65 출시 7 키보드/마우스 QM오즈 831 08-08
13	인텔 애로우 레이크는 100W 낮은 전력 소모, 랩터 레이크 마이크로코드 업데이트는 오버클럭 및 성능에 영향을 미치지 않음 14 CPU/MB/RAM Wormhole 4.1k 08-08