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삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM 생산 확대, 내년 생산량 2배로 늘릴 듯

QM바나

5 2110 4 2024.07.10 18:20

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/10/0f25a2f4c8902a818700f2022a7921ae.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    Commercial Times의 보도 에 따르면, 세계 3대 메모리 제조업체인 SK하이닉스, 삼성, 마이크론은 고대역폭 메모리(HBM) 용량 확장 계획에 적극적으로 투자하고 있습니다. 같은 보고서에서 인용한 업계 소식통은 2025년까지 추가 생산량이 약 276,000대에 도달하여 총 용량이 540,000대에 도달할 것으로 추정하며, 이는 연간 105% 증가한 것입니다.

    HBM의 최신 개발 사항과 관련하여 TrendForce는 올해 HBM3e가 시장 주류가 될 것이며 출하량은 하반기에 집중될 것이라고 밝혔습니다.

    현재 SK 하이닉스는 마이크론과 함께 HBM의 주요 공급업체로 남아 있으며, 둘 다 1베타 nm 공정을 활용하고 이미 NVIDIA에 공급하고 있습니다. 1알파 nm 공정을 사용하는 삼성은 2분기에 자격을 완료하고 연중 중반에 납품을 시작할 것으로 예상됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/10/f8fcd7df0137fe4eafd75b23a1f729f1.png" alt="퀘이사존">     주요 메모리 업체들의 HBM 확장 계획과 관련해 삼성은 평택 공장(P1L, P2L, P3L)을 점진적으로 업그레이드해 DDR5와 HBM에 사용하고 있다. 반면 화성 공장(13, 15, 17라인)은 1α 공정으로 업그레이드하고 있으며, 항공우주와 같은 특수 산업의 수요를 충족시키기 위해 1y/1z 공정에서 일부 용량만 유지하고 있습니다.

    SK하이닉스는 한국 이천의 M16 생산 라인에서 HBM을 생산하고 있으며, M14 생산 라인을 1α/1β 공정으로 업그레이드하여 DDR5 및 HBM 제품을 공급하고 있습니다. 또한 미국 정부의 승인을 받은 후 중국 우시 공장은 DDR4 및 DDR5 제품을 생산하기 위해 1y/1z 공정에서 1z/1α 공정으로 적극적으로 업그레이드하고 있습니다.

    마이크론의 HBM 생산은 일본 히로시마 공장에서 진행 중이며, 올해 4분기에 25,000대로 용량이 늘어날 것으로 예상됩니다. 장기적으로 마이크론은 EUV 공정(1γ, 1δ)을 도입하고 새로운 클린룸을 건설할 계획입니다.

    단기적으로 마이크론은 대만의 린커우와 타이중 공장의 생산 능력을 활용하여 1β 공정의 비중을 늘릴 것입니다. 2025년 말까지 HBM의 총 생산량은 약 60,000대에 도달할 것으로 예상됩니다.

    Commercial Times에 따르면, 세계 상위 3대 제조업체의 HBM 생산량은 2년 연속 높은 성장세를 유지할 것으로 예상되며, 2025년 말까지 글로벌 웨이퍼 총 생산량은 월 약 54만대에 이를 것으로 예상됩니다.</td></tr></tbody></table></div>

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