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대기업이 선도중인 유리 기판 양산 임박

QM포시포시

8 4210 9 2024.07.11 11:23

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/11/d074131325e40172dfd3aa51ced32bf3.png" alt="퀘이사존"> 최근 인텔, AMD, 삼성, LG 이노텍, 앱솔릭스(SKC의 미국 자회사)는 모두 첨단 패키징을 위한 유리 기판 기술에 집중하고 있다. 유리 기판 기술은 뛰어난 성능으로 인해 첨단 패키징 분야에서 떠오르는 별이 되었다.

인텔은 2023년 9월 소위 "차세대 고급 패키징 유리 기판 기술"을 발표하면서 칩 패키징 분야 전체를 혁신할 수 있다고 주장했다. 유리 기판은 전체 기판을 대체하는 것이 아니라 유기 패키징의 유기 재료를 유리로 대체하는 것을 말한다. 따라서 인텔은 순수한 유리에 칩을 장착하지 않을 것입니다. 대신 기판의 핵심 소재는 유리로 만들어질 것이다.

인텔은 유리 기판이 향후 10년 내에 단일 패키지에 무려 1조 개의 트랜지스터를 구현할 수 있는 기반을 마련할 수 있다고 밝혔다. 유망한 전망에 따라 인텔이 이르면 2026년에 유리 기판을 양산할 계획이라는 루머가 전해지고 있다. 인텔은 유리 기판 기술에 약 10년을 투자했으며 현재 미국 애리조나에 완전히 통합된 유리 연구 라인을 보유하고 있다. 인텔은 생산 라인 비용이 10억 달러가 넘으며 완전한 생태계를 구축하려면 장비 및 소재 파트너와의 협력이 필요하다고 밝혔다. 현재 업계에서 이러한 투자를 감당할 수 있는 회사는 소수에 불과하며 인텔은 지금까지 유리 기판을 성공적으로 개발한 유일한 회사인 듯하다.


인텔 외에도 SKC의 미국 자회사인 앱솔릭스, AMD, 삼성도 유리 기판의 광범위한 개발 전망을 보고 있다.

SKC의 미국 자회사 앱솔릭스는 2022년에 미국 조지아주 코빙턴에 유리 기판 생산 전용 공장을 설립하기 위해 약 3,000억 원을 투자했다. 최근 공장이 완공되었으며 프로토타입 제품의 양산을 시작했다고 발표했다. 업계 분석가들은 이것이 글로벌 유리 기판 시장에 중요한 순간을 의미한다고 믿는다.

삼성 그룹은 삼성전기, 삼성전자, 삼성디스플레이가 유리기판을 개발하기 위한 연합을 구성해 2026년 대량 양산을 시작하고 인텔보다 빠르게 상용화한다는 목표를 세웠다. 삼성전기는 올해 9월까지 시범 생산 라인에 필요한 모든 장비를 설치하고 4분기에 가동을 시작할 계획이라고 한다.

AMD는 2025년에서 2026년 사이에 유리기판을 출시하고 글로벌 부품 회사와 협력해 선두 자리를 유지할 계획이다. 한국 언론 보도에 따르면 AMD는 여러 주요 글로벌 반도체 기판 회사의 유리기판 샘플에 대한 성능 평가 테스트를 실시해 이 첨단 기판 기술을 반도체 제조에 도입할 계획이다.

현재 SCHMID와 같은 새로운 회사가 등장하고 레이저 장비 공급업체, 디스플레이 제조업체, 화학 공급업체가 참여하면서 업계는 점차 유리 코어 기판을 중심으로 새로운 공급망을 형성하고 다각화된 생태계를 조성하고 있다.</td></tr></tbody></table></div>

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