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SK하이닉스·TSMC·엔비디아, 차세대 HBM 개발 위해 제휴 체결

QM바나

12 2103 10 2024.07.11 16:29

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/11/f37b5d4547bfa93419ddb23e9477c8fd.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    BusinessKorea의 보도 에 따르면 , 메모리 대기업 SK하이닉스는 TSMC와 NVIDIA와의 협력을 심화하고 있으며, 9월에 열리는 Semicon Taiwan 전시회에서 더욱 긴밀한 파트너십을 발표할 예정입니다.

     SK하이닉스는 TSMC와 수년간 협력해 왔습니다. TSMC는 2022년 북미 기술 심포지엄에서 메모리 및 패키징 분야의 파트너를 통합하여 OIP 3DFabric Alliance를 설립한다고 발표했습니다.

    당시 SK하이닉스의 PKG개발책임자인 이강욱 수석부사장은 회사가 이전 세대 및 현재 고대역폭 메모리(HBM) 기술에 관해 TSMC와 긴밀히 협력해 왔으며, CoWoS 공정 및 HBM 상호연결성과 호환성을 지원해 왔다고 밝혔습니다.

    SK하이닉스는 3DFabric Alliance에 가입한 후 TSMC와의 협력을 심화해 차세대 HBM을 위한 솔루션을 개발하고 시스템 수준 제품의 혁신을 달성할 계획이라고 합니다.

    SK하이닉스의 저스틴 킴 사장은 9월 타이베이에서 열리는 국제 반도체 전시회에서 기조연설을 할 예정이라고 전해졌습니다. 이는 SK하이닉스가 처음으로 기조연설에 참여하는 것입니다. 김 사장은 연설 후 TSMC의 고위 임원들과 논의를 가질 예정이며, 여기에는 NVIDIA CEO인 젠슨 황도 포함될 가능성이 있습니다. 이를 통해 SK하이닉스, TSMC, NVIDIA의 3자 동맹이 더욱 공고해질 것으로 기대됩니다.

    특히, 3대 거대 기업의 협력은 올해 상반기에 암시되었습니다. SK그룹 회장 최태원은 4월 25일 실리콘 밸리로 가서 엔비디아 CEO 젠슨 황을 만났는데, 이는 이러한 전략과 관련이 있을 수 있습니다.

    보도에 따르면 SK하이닉스는 TSMC의 로직 공정을 채택해 HBM(High Bandwidth Memory)용 베이스 다이를 제조할 예정이다. 보도에 따르면 SK하이닉스와 TSMC는 2026년 양산 예정인 HBM4의 개발 및 생산에 협력하기로 합의했다.

    HBM은 코어 칩을 베이스 다이에 수직으로 쌓아 올리고, 서로 연결됩니다. SK하이닉스는 현재 베이스 다이에 자체 공정을 사용하여 HBM3e를 생산하고 있지만, HBM4에서는 TSMC의 고급 로직 공정으로 전환할 예정입니다. 같은 보고서는 SK하이닉스가 포럼에서 성과를 강조할 것이라고 추가로 제안했는데, 여기에는 HBM4에 대한 초기 목표에 비해 전력 소비를 20% 이상 줄인 것이 포함됩니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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