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폭스콘, 첨단 패키징 시장 진출, 샤프도 2026년 생산능력 확대

QM바나

3 427 2 2024.07.11 16:31

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/11/5288627084af325fa378432f551cbd4f.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    Economic Daily News의 보도 에 따르면 , Foxconn Group은 대만과 일본의 전략적 제휴를 통해 고급 패키징 분야로 진출하고 있으며, 추세인 패널 레벨 팬아웃 패키징(FOPLP)에 집중하고 있습니다. 대만에서 Innolux의 관련 개발에 따라 Foxconn의 또 다른 투자 회사인 Sharp는 일본에서 패널 레벨 팬아웃 패키징에 진출한다고 발표했으며, 생산 용량은 2026년에 예상됩니다.

    폭스콘 그룹은 이미 AI 분야에서 포괄적인 역량을 보유하고 있으며, 핵심적인 첨단 패키징 기술이 이제 자리 잡으면서 완전히 동원되었습니다. 반면 샤프는 주요 변혁을 겪고 있으며, 이는 폭스콘에도 이롭습니다. 자회사인 폭스콘 테크놀로지는 샤프의 주요 주주이고, 팬 인터내셔널은 샤프의 파트너로, 두 회사 모두 이 변혁에서 이익을 얻고 이를 지원할 수 있습니다.

    Pan International은 이전에 와이어 하네스, PCB, 광학 부품과 같은 분야에서 Sharp와 협력했으며 Sharp의 패널 및 광전자 부품에 대한 유통업체 역할도 수행했습니다. Foxconn 회장 Young Liu가 Sharp의 회장을 겸임하고 Sharp이 패널 사업을 축소하고 반도체 사업을 확장함에 따라 두 회사 간에 새로운 협력이 있을지에 대한 관심이 상당합니다.

    이전에 샤프는 일본 전자 부품 제조업체인 아오이 일렉트로닉스와 협력하여 첨단 패키징 분야로 진출한다고 발표했습니다. 보도에 따르면 아오이, 샤프, 샤프 디스플레이 테크놀로지 간에 계약이 체결되었으며, 이에 따라 아오이는 샤프의 패널 시설을 활용하여 반도체 백엔드 공정 생산 라인을 구축할 예정입니다. 아오이는 2024년에 샤프의 미에 공장에 첨단 반도체 패널 패키징 생산 라인을 구축하여 2026년까지 월 20,000개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 본격적인 생산을 목표로 합니다.

    닛케이는 이전에 샤프가 반도체 생산을 확대하는 한편 패널 공장을 계속 축소하고 있다고 보도했습니다. 샤프는 고급 패키징 생산 라인이 Aoi의 FOLP를 생산하는 데 사용될 것이라고 언급했습니다. 이 계약에 따르면, 세 회사는 생산 라인 구축을 신속히 진행하고 본격적인 생산을 달성하기 위해 반도체 백엔드 프로세스에서 협력을 고려하고 있습니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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