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TSMC와 인텔, AI 시대를 선도하기 위해 2025년 자본 지출 확대

QM바나

6 760 4 2024.07.12 17:12

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/12/f758e05c6783c85e4c8c6a22b91ba4e8.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    AI가 주도하는 반도체 산업이 새로운 상승 주기에 돌입하고 있다. SEMI의 예측 보고서 에 따르면, 2023년 저점 이후 2024년 장비 총 판매는 새로운 고점을 기록할 것이며, 성장 모멘텀은 2025년까지 지속될 것이다. Commercial Times의 보고서에 따르면 , 이러한 추세 속에서 TSMC, Intel, Samsung, SK hynix, Micron을 포함한 주요 기업들은 모두 적극적으로 준비하고 있으며, AI 시대에 대비해 내년에도 자본 지출을 계속 늘릴 계획이다.

    TSMC와 인텔은 가장 적극적인 파운드리다. 인텔은 2024년에 자본 지출을 2% 늘려 262억 달러에 도달할 계획이며, TSMC의 올해 자본 지출은 280억 달러에서 320억 달러 사이로 예상된다.

    같은 보고서는 또한 출처를 인용하여 TSMC의 올해 자본 지출이 추정 범위의 상한에 도달할 것이라고 밝혔다. 내년에는 상한이 50억 달러 더 증가하여 370억 달러가 될 것으로 예상되며, 이는 역사상 두 번째로 높은 수준에 도달할 가능성이 있다.

    TSMC의 2nm 공정 용량에 대한 고객 수요가 예상을 넘어섰다고 한다. Apple이 TSMC의 2nm 용량의 첫 번째 배치를 확보한 것 외에도 Apple이 아닌 고객도 적극적으로 고급 공정을 계획하고 있다. TSMC는 내년까지 2nm 공정을 대량 생산한다는 목표를 계속 추진하고 있다.

    Commercial Times가 인용한 또 다른 소식통에 따르면 TSMC 는 2분기에 장비 주문을 앞당겼고 3분기에는 더욱 추진력을 높였다. 이는 주로 내년 중반까지 2nm 공정을 원활하게 출시하기 위한 것이었다.

    HBM 분야에서는 삼성과 SK하이닉스가 2025년 대규모 생산 확대에 대비해 자금을 조달하고 있는 것으로 전해졌다. 한국경제신문(KED) 보도에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스가 산업은행 대출을 검토 중이며, 대출 규모는 각각 5조원(약 36억 달러)과 3조원(약 22억 달러)으로 예상된다.

    마이크론의 2024 회계연도 자본 지출 계획은 약 80억 달러입니다. 2024 회계연도 4분기에 마이크론은 팹 건설과 새로운 웨이퍼 팹 장비(WFE)에 약 30억 달러를 지출할 예정이다. 마이크론은 2025 회계연도에 자본 지출을 크게 늘려 매출의 30%, 즉 약 120억 달러를 목표로 할 계획이다. 앞서 마이크론의 최고운영책임자(COO)인 마니시 바티아는 HBM 사업 규모가 2025 회계연도에 수십억 달러로 확대될 것으로 예상된다고 밝혔다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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