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JEDEC, HBM4 사양 마무리로 이동: 16-Hi TSV 스택에서 최대 32Gb 밀도, 6.4Gbps 속도

신지™

7 2001 9 2024.07.14 15:41

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/14/5e3d183d724608273dce59ca8dba28df.png" alt="퀘이사존">JEDEC은 많은 기대를 모았던 메모리 표준인 HBM4의 초기 사양을 공개 했습니다. 이 표준은 완성에 가까워지고 궁극적으로 대량 생산에 들어갈 예정입니다.
 HBM4는 16-Hi 스택에서 최대 32Gb 밀도의 대규모 메모리 용량을 제공할 예정입니다.
 반도체와 메모리 산업은 모두 HBM4에 집중하고 있으며, 이는 관련 제품의 성능을 새로운 수준으로 끌어올릴 것으로 기대되는 메모리 유형입니다. HBM 채택률은 AI 가속기와 같은 메모리 유형을 활용하는 제품에 대한 AI 시장의 수요로 인해 작년에 엄청나게 급증했습니다. 이는 기업이 기존 시설을 확장하도록 촉진했을 뿐만 아니라 HBM4의 형태로 목격하고 있는 새로운 혁신 계층을 촉진했습니다. JEDEC은 마침내 HBM4 개발을 검증했으며, 이를 통해 무엇을 기대할 수 있는지 엿볼 수 있었습니다. JEDEC의 "예비" 사양에 따르면 HBM4는 HBM3에 비해 "스택당 채널 수가 두 배로 증가"할 것으로 예상되며, 이는 더 높은 활용 영역과 궁극적으로 상당히 향상된 성능을 의미합니다. 이 표준은 24Gb 및 32Gb 레이어를 특징으로 하며, 4-high, 8-high, 12-high 및 16-high TSV 스택과 함께 제공됩니다. 초기 속도 빈 계약은 6.4Gbps로 설정되었지만 이 장벽을 넘기 위한 논의가 아직 진행 중이며, 표준이 시장에 출시되면 속도가 향상될 가능성이 높습니다. NVIDIA는 이미 차세대 Rubin AI 가속기용 HBM4를 발표했습니다 .<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/14/d959ec883f0732ddbaf78114e308a839.png" alt="퀘이사존">그 외에도 HBM4는 HBM3와 동일한 컨트롤러를 특징으로 하므로 새로운 표준과 함께 장치 호환성이 훨씬 더 광범위해질 것입니다. 흥미롭게도 JEDEC은 HBM4 메모리와 로직 반도체가 단일 패키지로 통합되는 방법에 대해 언급하지 않았는데 , 이는 새로운 메모리 유형의 가장 기대되는 기능 중 하나입니다. HBM4는 종종 "다기능" 다이로 표시되며 패키징 기술을 사용할 필요가 없으므로 궁극적으로 성능이 엄청나게 향상되었음을 보여줍니다.
 우리는 최근 SK하이닉스, TSMC, NVIDIA와 같은 "삼각 동맹" 에 대해 보도했습니다 . 여기에는 대만의 거대 기업이 반도체를 담당하고 Team Green이 제품 디자인을 담당하게 됩니다. 이러한 파트너십은 시장에 혁명을 일으킬 뿐만 아니라, 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 엄청난 수요를 보이는 AI 산업에 새로운 문을 열어줄 것입니다.

신지™

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