하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

삼성 HBM3e, 엔비디아 인증 획득설, 3분기 DDR5 가격 상승세 견인

신지™

7 3411 4 2024.07.16 12:23

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/16/72bdbb28cb6243ace4ffd2a684262b45.png" alt="퀘이사존">삼성은 자사의 HBM3e가 NVIDIA의 자격 시험을 통과했다는 소문을 부인했지만, 공급망에 있는 여러 대만 기업은 이 제품이 곧 인증을 받을 것으로 예상되며 3분기에 출하를 시작할 것이라는 사실을 알게 되었다고 합니다. 메모리 제조업체가 생산 용량의 최소 20-30%를 HBM으로 전환하여 공급을 더욱 긴축시킬 것으로 알려지면서 3분기 DDR5 가격이 상승할 것으로 알려졌습니다.
삼성의 공급망 파트너 중 일부가 최근 가능한 한 빨리 주문을 하고 용량을 예약하라는 정보를 받았다고 합니다. 이는 메모리 거대 기업의 HBM이 하반기에 순조롭게 출하를 시작할 수 있음을 시사합니다. 이 움직임은 또한 삼성 내부 용량 할당이 가속화되어 생산 라인의 초점이 HBM으로 옮겨갈 수 있음을 의미할 수도 있습니다.
대만 메모리 공급망 소식통들은 삼성의 HBM 인증 소식이 7월 31일에 열리는 삼성 재무 보고 회의에서 확인될 가능성이 높다고 믿고 있다고 전해진다. 메모리 제조업체들이 생산 용량의 최소 20-30%를 이전할 것이라고 하며, 이로 인해 DDR5 가격이 상승할 것으로 예상된다.
TrendForce는 DRAM 공급업체의 HBM 생산 점유율 증가와 더불어 일반 서버 수요 회복으로 공급업체가 가격 인상에 대한 입장을 고수하고 있다고 지적합니다. 그 결과, 3분기 DRAM의 ASP는 8~13% 증가할 것으로 예상되며 계속 상승할 것으로 예상됩니다. 구매자 사이에서 DDR4의 평균 재고 수준이 높기 때문에 구매 모멘텀은 DDR5에 집중될 것입니다.
반면, 3분기 NAND 가격과 관련하여 TrendForce는 기업 부문이 서버 인프라에 계속 투자하는 반면, 가전제품 시장은 여전히 침체되어 있다고 보고했습니다. 이는 NAND 공급업체가 하반기에 적극적으로 생산을 늘리는 것과 결합되어 혼합 가격 상승을 5~10%로 억제할 가능성이 높습니다.
TrendForce의 최신 분석에 따르면, 삼성이 2분기에 NVIDIA 인증을 통과하려는 당초 계획이 지연되어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처졌습니다. 동시에 일부 HBM 공급업체도 예상보다 낮은 생산 수율에 직면하여 2024년 2분기부터 시작되는 H200 GPU 출하를 위한 HBM3e 8hi 소재가 부족할 것이라는 우려가 제기되었습니다.
하지만 삼성은 2024년 상반기에 1알파nm 전공정 생산 공정과 백엔드 스태킹 공정을 조정해, 업계에서는 2024년 3분기에 샘플 생산을 완료하고 이어서 제품 인증을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

신지™

행성: 우주망원경

포인트: 107,064 exp

작성물 댓글

모든회원 자기소개 펼치기

댓글: 7개

하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

공지 뉴스게시판 특별 규정(23.09.07)

퀘이사존

21.3k

11-08

전체 CPU/MB/RAM 그래픽카드 케이스 쿨링솔루션 저장장치 파워 키보드/마우스 음향기기 디스플레이 네트워크 소프트웨어 노트북 업계동향 기타/주변기기

추천	제목
0	Microsoft, 설정 앱을 선호해 Windows 제어판을 없앨 예정 1 소프트웨어 QM달려 73 08:20
1	ASUS, 홈페이지에 ProArt LC 360 수랭 쿨러 등록 4 쿨링솔루션 QM오즈 210 07:33
4	인텔, 아크 배틀메이지 “Xe2”로 외장형 게이밍 GPU에 두 번째 도전장을 내밀 준비 마치다 5 그래픽카드 Wormhole 577 03:31
1	[루머] AMD, 내년 1월 CES 2025에서 Ryzen 9000X3D CPU 출시 예정 6 CPU/MB/RAM Wormhole 635 02:50
1	겜디아스, Athena M3 케이스 발표 1 케이스 Wormhole 368 02:46
0	JEDEC, LPDDR5/5X SPD(Serial Presence Detect) 콘텐츠에 대한 새로운 표준 발표 CPU/MB/RAM Wormhole 240 02:44
2	AMD Ryzen PRO 7500G/7300G APU 발견, 8000G 시리즈 막판 리브랜딩 확인 6 CPU/MB/RAM Wormhole 721 00:12
3	MSI, 게임스컴에서 MPG X870E Carbon WIFI 공개: 듀얼 USB4 포트, EZ 클립 M.2 슬롯 3 CPU/MB/RAM Wormhole 519 00:05
3	윈도우 11 업데이트로 인해 듀얼 부팅 Linux 및 Windows 구성 중단 3 소프트웨어 Wormhole 1k 08-22
3	공정위 '중도해지 방해' OTT "과징금 최대 수십억원"…제재 착수 2 기타/주변기기 빌보 490 08-22
19	기가바이트, AMD X870E AORUS Master 메인보드 공개 24 CPU/MB/RAM Wormhole 1.1k 08-22
4	[EEC]ASUS, ASRock의 X870E, Z890 메인보드 상표 등록 3 CPU/MB/RAM QM포시포시 541 08-22
5	차세대 인텔 및 AMD 800 시리즈 메인보드는 더욱 향상된 GPU 제거 메커니즘 제공 8 CPU/MB/RAM Wormhole 1k 08-22
4	삼성, 새로운 2nm 파운드리 공정으로 칩 크기 17% 절감 2 업계동향 Wormhole 903 08-22
3	써멀테이크, G700 RGB 게이밍 데스크 공개 3 기타/주변기기 Wormhole 362 08-22
8	LG전자, 데이터센터 쿨링 분야 진출 계획 중 9 업계동향 QM브로리 440 08-22
1	영국 기술 선구자 마이크 린치, 59세 나이로 사망 2 업계동향 QM브로리 575 08-22
12	바이오스타, Radeon RX 7600 OC 그래픽카드 공개 13 그래픽카드 Wormhole 832 08-22
8	'꿈의 배터리' 전고체 상용화 박차…소재 개발 성과 가시화 13 업계동향 블랙웰 906 08-22
18	"라이젠 9000 게임 성능 인텔 앞선다"더니...말 바꾼 AMD 20 CPU/MB/RAM 블랙웰 2.9k 08-22
0	대만 서버 대기업 Wiwynn, 미납 청구서로 Musk의 X를 고소, MiTAC의 과거 지불 분쟁을 되풀이 업계동향 QM바나 298 08-22
32	AMD 라이젠 9000X3D 출시 연기...25년 1월 CES에서 데뷔 52 CPU/MB/RAM QM포시포시 3.8k 08-22
0	삼성, 마이크로 LED 계약 생산업체로 MTC 선정설 1 업계동향 QM바나 260 08-22
1	CRKD, 초소형 무선 블루투스 컨트롤러 ATOM 공개 1 기타/주변기기 QM제크 180 08-22
18	LG, 게임스컴 2024에서 다양한 OLED 게이밍 모니터 공개 20 디스플레이 심심해❤️ 1.2k 08-22
4	Simply NUC, 인텔 AI PC 개발 키트 출시 6 업계동향 QM제크 713 08-22
0	Visionox, 16억 달러 규모 6세대 플렉시블 OLED 모듈 공장 건설 업계동향 QM이라 332 08-22
9	LGD, '꿈의 OLED 소재' 청색 인광 패널 개발 21 디스플레이 심심해❤️ 2.6k 08-22
5	Starforge Systems, 장송의 프리렌 한정판 에디션 출시 7 케이스 QM포시포시 1.1k 08-22
4	인텔의 다이아몬드 래피즈는 LGA9324 패키징을 사용할 예정입니다. 8 CPU/MB/RAM user_854318 1.3k 08-22