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AMD의 미래 Ryzen SoC는 새로운 칩 스태킹 기술을 특징으로 할 수 있음

Wormhole

4 3335 5 2024.11.23 19:19

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. AMD의 미래 Ryzen SoC는 새로운 칩 스태킹 기술을 특징으로 할 수 있음 AMD는 최근 Wccftech가 보도한 바와 같이 미래의 Ryzen SoC에 "멀티 칩 스태킹"을 구현할 계획을 공개하는 특허를 출원했으며, X에 @coreteks의 게시물을 인용했습니다. "AMD의 새로운 특허는 미래의 Zen SoC가 어떤 모습일지 보여줍니다. 기본적으로 이 그림과 같이 칩을 부분적으로 겹쳐서 소형 칩 스태킹과 상호 연결을 가능하게 하는 새로운 패키징 디자인입니다. 점선은 작은 칩 위에 더 큰 다이를 쌓은 것입니다." 이 특허는 더 작은 칩렛이 더 큰 다이와 부분적으로 겹쳐서 동일한 다이에 추가 구성 요소와 기능을 위한 공간을 만드는 새로운 접근 방식을 자세히 설명합니다. 이 전략은 접촉 영역의 효율성을 개선하여 동일한 다이 크기 내에서 더 많은 코어 수, 더 큰 캐시 및 증가된 메모리 대역폭을 위한 공간을 만드는 것을 목표로 합니다. 제안된 스태킹은 칩렛을 겹쳐서 구성 요소 간의 물리적 거리를 줄여 상호 연결 지연을 최소화하고 다른 칩 부품 간의 통신을 더 빠르게 달성합니다. 이 디자인은 또한 분리된 칩렛이 전원 게이팅을 통해 각 장치를 더 잘 제어할 수 있으므로 전원 관리를 개선합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/11/23/6cf687a800b6663a55d2958122d84b69.jpg" alt="퀘이사존"> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/11/23/7394c7792be1dcf0beafd3fd83311d3d.jpg" alt="퀘이사존"> 
오랜 경쟁자인 인텔이 올해 모멘텀(과 시장 점유율)을 일부 잃었더라도 AMD가 시장에서 1위가 되겠다는 의도를 계속 추진할 수 있는 기회는 혁신을 계속하는 것입니다. 3D V-Cache 기술이 X3D 프로세서 라인업을 매우 성공적으로 만든 것과 같은 방식으로 이 칩 스태킹 접근 방식은 향후 AMD Ryzen SoC에서 중요한 역할을 할 수 있습니다. AMD가 모놀리식 설계 시대에서 벗어나 멀티 칩렛의 길을 가기로 결심한 것 같지만, 이 칩 스태킹이 특허에서 설계, 생산, 최종 제품까지의 여정을 완료할 때까지(그리고 완료될지 여부)는 오랜 시간이 걸릴 수 있습니다.

Wormhole

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