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인텔이 자사 ‘내부용’ 칩에 14A 공정을 적용한 것은 단순히 영리한 전략일 뿐만 아니라, 외부 고객들에게도 막대한 신뢰를 심어주고 있다

QM지름

3 1101 1 2026.04.25 12:02

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/04/25/4482eccd8a1a966cf31d09e323f7ce19.jpg" alt="퀘이사존">이미지 출처: 인텔 인텔은 14A 공정 기술을 활용한 여러 개의 내부 칩 테이프아웃을 진행할 것이라고 발표했는데, 이는 인텔 파운드리 역사상 가장 현명한 행보로 평가받고 있습니다. 인텔은 더 많은 고객이 14A 기술을 사용하기를 바라며, 이를 위해 자사 제품에 이 기술을 적용하여 자신감을 심어주는 것이 최선의 방법이라고 생각합니다.인텔은 테슬라를 14A 고객으로 확보하며 파운드리 역사상 가장 큰 성과를 거두었고, 0.9 PDK 개발을 마무리하는 과정에서 여러 외부 고객사들도 계약을 체결할 예정입니다. 14A 기술에 대한 관심이 높아지고 있는 가운데, 인텔은 자사 내부 제품에도 14A 기술을 활용함으로써 그 잠재력을 극대화하고 있습니다. 인텔 CEO 립부 탄은 2026년 1분기 실적 발표에서 웨이퍼 공급 제약으로 인해 향후 제품 테이프아웃에 14A 웨이퍼를 더 많이 사용할 것이라고 밝혔습니다. 이러한 조치를 통해 인텔은 외부 공장에 의존하는 대신 공급망을 더욱 효과적으로 관리할 수 있게 됩니다. <div align="center"><table align="center" style="border-width: 1px; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 1px; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">특히 지금까지의 성과 덕분에 향후 더 많은 인텔 제품 테이프아웃을 인텔 14A 플랫폼에서 진행할 수 있게 되어 매우 기쁩니다. 첨단 웨이퍼 생산 능력이 부족한 시기에, 이는 공급망을 더욱 효과적으로 관리할 수 있게 해줍니다. 립부 탄 - 인텔 CEO</td></tr></tbody></table></div> 역사적으로 인텔은 모든 제품을 자체 공정 기술로 생산해 왔습니다. 하지만 칩렛/타일 시대가 도래하면서 TSMC와 같은 외부 공장에서 생산한 타일을 사용하기 시작했습니다. 현재 인텔의 대부분 제품, 특히 클라이언트 제품은 TSMC에서 공급받은 타일을 사용하고 있습니다. 이는 인텔 자체 기술의 수율 문제에 대한 걱정 없이 다양한 공급을 확보하기 위한 전략입니다. 그러나 14A 공정의 수율이 이전 노드보다 훨씬 향상됨에 따라 인텔은 이제 자체 공정 기술에 집중하고 있습니다. 현재 인텔은 14A 공정을 기반으로 한 제품을 발표하지는 않았지만, 여러 설계가 테이프아웃을 준비하고 있습니다. <div align="center"><table align="center" style="border-width: 1px; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 1px; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">18A는 우리 총마진에 상당한 악영향을 미칠 것입니다. 팬서 레이크 생산량 증가율을 보면, 2분기에는 1분기 대비 6~7배 증가할 것으로 예상됩니다. 데이비드 진스너 - 인텔 CFO</td></tr></tbody></table></div> 18A에 대해 이야기하자면, 최근 Panther Lake SoC에 사용된 공정 기술이 이제 본격적으로 가동되고 있으며, 회사는 Core Ultra Series 3 및 Core Series 3 옵션이 시장에 더욱 많이 출시됨에 따라 2026년 2분기에 총 마진이 6~7배 더 높아질 것으로 예상합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/04/25/133eabf5782e8e11d157deec75e3b31d.png" alt="퀘이사존">이미지 출처: 인텔 이번 발표는 인텔에게 매우 중요한 소식입니다. 인텔의 이번 행보는 향후 노드 기술에 대한 내부 및 외부의 신뢰를 더욱 공고히 할 것이기 때문입니다. TSMC의 CEO인 C.C. 웨이는 인텔이 강력한 경쟁자이지만 앞으로도 긴밀한 파트너 관계를 유지할 것이라고 밝혔습니다. 인텔의 분산형 설계 방식 덕분에 내부 또는 외부 업체를 활용할 수 있으며, 이는 현재 반도체 업계를 강타하고 있는 웨이퍼 생산 능력이나 공급 문제에 구애받지 않는다는 점에서 큰 장점입니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/intel-using-14a-tech-for-its-own-internal-chips-is-a-clever-move/" target="_blank">WCCFTech</a>

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