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인텔 ZAM 메모리 등장… HBM4 대비 2배 대역폭·AI 시장 도전

QM달려

14 9430 8 2026.05.04 09:30

<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="font-size: 18px; text-align: center;">인텔 ZAM 메모리 등장… HBM4 대비 2배 대역폭·AI 시장 도전</p><p style="font-size: 13px; text-align: center; color: #888;">Intel’s ZAM Memory Threatens HBM’s AI Throne With 2x The Bandwidth of HBM4, More Capacity & Low Thermal Constraints</p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p><br></p>
<p style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/04/bcefa1206afee67a4cb890578d3bc541.jpg" alt="퀘이사존" width="100%"></p>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">Intel의 Z-Angle Memory <span style="font-size: 14px; color: #9F9F9F;">(ZAM)</span>은 AI 붐에 뛰어들며 HBM에 대한 실현 가능한 대안으로 도전하고 있어 완성에 가까워지고 있습니다.</p>
<p><br></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p><b style="color: rgb(255, 156, 0);">Intel의 ZAM은 고대역폭·고용량 영역에서 HBM에 도전하는 대형 메모리 혁신으로, HBM4 대비 2배 속도를 제공합니다.</b></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">Z‑Angle Memory 또는 ZAM은 메모리 분야에서 많은 화제를 일으키고 있습니다.  
향후 메모리 표준은 Intel과 SoftBank가 개발하고 있으며, HBM을 대체할 저전력·고밀도 솔루션을 목표로 합니다.</p>
<p><br></p>
<p style="text-align: justify;">새로운 세부 정보가 공유되어 ZAM 메모리에 대한 통찰을 제공하고 있습니다.  
우선, 새로운 메모리는 HBM4 대비 2배의 대역폭을 제공하도록 설계되었으며, 내년까지 기대되는 차세대 HBM4E 표준과도 경쟁할 수 있습니다.  
ZAM 자체는 2028‑2030 시기를 목표로 하고 있어, 프로젝트가 양산 단계에 도달하기까지는 다소 시간이 걸릴 것입니다.</p>
<p><br></p>
<p style="text-align: justify;">VLSI Symposium 2026에서 Intel과 SoftBank 자회사인 SAIMEMORY가 새로운 세부 정보를 공개하고, 향후 표준의 일부 기능을 미리 선보일 예정입니다.  
새로운 세부 정보는 우리가 자세히 논의할 다양한 측면을 강조하고 있습니다.</p>
<p><br></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/04/0e4baef03d28b30dd3f3b56afe61c038.jpg" alt="퀘이사존" width="100%"></p>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">디자인 자체부터 살펴보면, ZAM 또는 Z‑Angle Memory는 9계층 스택 설계로 시연되고 있습니다.  
단일 스택은 8개의 DRAM 스택을 포함하며, 각 스택 사이에 3um 실리콘 기판이 배치됩니다.  
메인 기판에는 9개의 DRAM 스택을 모두 보조하는 단일 Logic 컨트롤러가 탑재됩니다.</p>
<p><br></p>
<p style="text-align: justify;">세 개의 주요 TSV 레이어가 존재하며, 각 레이어는 하이브리드 본딩을 활용한 13.7k 개의 Through‑Silicon‑Via 연결 경로를 포함합니다.  
각 레이어는 1.125 GB를 제공하므로, 스택당 10 GB 용량, 전체 패키지에서는 30 GB 용량을 기대할 수 있습니다.  
ZAM 스택의 면적은 171 mm^2<span style="font-size: 14px; color: #9F9F9F;">(15.4 × 11.1 mm)</span>이며, 메모리는 mm^2당 0.25 Tb/s 대역폭을 제공해 스택당 5.3 TB/s 대역폭에 해당합니다.</p>
<p><br></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/04/c83d0c2220d2eab9cf8babe38b86242c.jpg" alt="퀘이사존" width="100%"></p>
<p><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p style="text-align: justify;">이제 HBM 메모리의 장점에 대해 이야기하겠습니다.  
현재 HBM은 고성능 AI 가속기와 GPU에 선호되는 선택입니다.  
하지만 HBM이 확장됨에 따라 열이 증가하고 전력이 높아지는 등 구조적 문제가 발생합니다.  
ZAM은 고밀도, 광대역폭, 낮은 전력 소비라는 세 가지 핵심 영역을 해결합니다.  
ZAM의 구조적 특성은 배선 레이어를 통과할 필요 없이 열 방출에 유리한 수직형 설계를 가능하게 합니다.</p>
<p><br></p>
<p style="text-align: justify;">Key Advantages of ZAM:</p>
<p><br></p>
<p style="text-align: justify;">대역폭 밀도가 약 0.25 Tb/s/mm^2로, HBM보다 높습니다.  
전력 소비가 낮으며, 데이터 전송 전력을 최적화했습니다.  
수직 아키텍처가 우수한 열 방출을 제공해, 배선 레이어로 인한 열 축적 문제를 겪는 HBM과 달리 열 관리가 개선됩니다.  
초고층 스택을 지원하여, 스택당 3um 실리콘 두께와 via‑in‑one TSV를 갖춘 9층 이상을 구현합니다.  
혁신적인 기술로 자기장 결합 무선 I/O와 확장성을 위한 고급 본딩을 적용했습니다.  
AI 최적화가 이루어져, 생성형 AI 워크로드에 대한 HBM의 구조적 한계를 해결합니다.</p>
<p><br></p>
<p style="text-align: justify;">ZAM의 최종 목표는 3.5D 패키징 기술을 통해 고밀도 3D 메모리 설계를 구현하는 것으로, 단일 기판에 수직·수평 레이어를 배치하여 고대역폭 대용량 메모리 스택, 전원/그라운드 레일, Silicon Photonics, 레거시 IO 등을 포함합니다.  
ZAM은 매우 유망하게 들리며 첫 실시간 데모를 기대하고 있지만, HBM에 대한 진정한 경쟁 솔루션으로 인정받기 위해서는 실제 적용 사례가 필요하며, AI 시장이 급성장하는 시점에서 이를 신속히 입증하는 것이 최선입니다.</p>
<p><br></p>
<p style="text-align: justify;">News Sources: OGAWA Tadashi , Alex</p>
<p><br></p></td></tr></tbody></table></div>
<p style="text-align: center;"><br></p>
<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199,199,199) rgb(199,199,199) currentColor currentColor; width:800px; max-width:100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td style="width:100%; max-width:800px; border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199,199,199) rgb(199,199,199);"><p>원문 출처: <a href="https://wccftech.com/intel-zam-memory-threatens-hbms-ai-throne-with-2x-the-bandwidth-of-hbm4/" target="_blank">WCCFTech</a></p></td></tr></tbody></table></div>
<p><br></p>
<p style="text-align: center;"><i style="color: rgb(255, 156, 0);">※ 해당 기사는 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 기사입니다.<br>퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i></p>
<p><br></p>

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