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중국 반도체 육성, 국가 차원을 넘어 확산, 샤오미 3nm SoC·니오 자율주행 칩까지

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6 2502 3 2026.05.27 09:05

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/27/7027e92651e93ab8da65ceeb2b3f623b.jpg" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="text-align: center; border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentcolor currentcolor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="802" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">수년간 중국의 반도체 산업은 국가 지원 자본과 기술적 병목 현상을 극복하기 위한 전국적인 노력에 힘입어 성장해 왔습니다. 그러나 OFWeek에 따르면, 이제 중국의 반도체 경쟁은 정부 주도에만 국한되지 않고 있으며, 주요 기업들이 공급망 자율성을 강화하기 위해 반도체 개발에 더욱 적극적으로 나서고 있습니다. 다음은 샤오미, BYD, 니오가 다양한 분야에서 반도체 개발을 어떻게 추진하고 있는지에 대한 분석입니다.

샤오미, 플래그십 SoC 시장 공략 강화
샤오미는 스마트폰 SoC 시장에 집중하며 애플의 A 시리즈, 퀄컴의 스냅드래곤, 미디어텍의 디멘시티 칩과 경쟁하고 있습니다. 보고서에 따르면, 샤오미의 XRING O1은 TSMC의 3nm 공정을 사용하며 10코어 CPU와 16코어 GPU 아키텍처를 특징으로 합니다. 현재 샤오미의 자체 개발 칩은 샤오미 15S Pro와 같은 일부 기기에만 탑재되고 있으며, 퀄컴과 미디어텍 프로세서가 대량 생산 모델을 장악하고 있습니다.

특히, EE Times China에 따르면 샤오미 그룹 사장인 윌리엄 루는 최근 라이브 스트리밍 방송에서 샤오미가 올해 자체 개발 XRING 칩의 업그레이드 버전을 출시할 것이라고 밝혔습니다. ITHome은 Ximitime을 인용하여 샤오미의 차세대 XRING O3 칩이 기존의 대형 코어 클러스터를 Prime Core + Titanium Core + Little Core 구성으로 대체하는 대대적인 아키텍처 재설계를 채택했다고 보도했습니다. Little Core의 클럭 속도는 3.02GHz에 달해 XRING O1 대비 약 68% 향상되었으며, GPU 클럭 속도는 1.5GHz에 근접하여 25% 증가했습니다. EE Times China는 이 칩이 TSMC의 N3P 공정을 사용할 가능성이 있다고 덧붙였습니다.

BYD의 전력 반도체 전략, 전기차 경쟁력 강화
BYD는 오랫동안 전력 칩에 주력해 왔습니다. OFWeek 보도에 따르면 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(IGBT)와 SiC 소자는 전기 제어 시스템의 핵심 부품입니다. BYD는 2005년부터 자체 IGBT 개발을 시작했으며, 이후 SiC 생산 라인을 구축했습니다. 현재 BYD는 중국 신에너지 자동차 전력 모듈 시장에서 최대 점유율을 차지하고 있으며, OFWeek에 따르면 IGBT 및 SiC 수요의 약 70~90%를 자체 조달하고 있다고 합니다. 이는 전 세계 자동차 제조업체 중에서도 보기 드문 수준입니다.

이러한 반도체 자급자족 전략은 이제 전력 소자를 넘어 확장되고 있는 것으로 보입니다. Sohu에 따르면 BYD는 1분기에 자체 개발한 지능형 주행 칩 "Xuanji"를 2026년 2분기에 양산할 예정이라고 발표했습니다. 이 칩은 2,000 TOPS의 연산 능력을 제공하고, 단일 칩으로 콕핏과 주행 기능을 통합한 아키텍처를 지원하며, 해외 경쟁 제품 대비 3분의 1 수준의 저렴한 가격으로 핵심 연산 기능을 더욱 정밀하게 제어할 수 있도록 설계되었습니다.

NIO, 자율주행 칩으로 해외 시장 진출 모색
NIO의 칩 전략은 자율주행 프로세서에 집중되어 있습니다. ifnews에 따르면, 니오는 첨단 5nm 공정으로 제작된 세계 최초의 플래그십 지능형 주행 칩인 Shenji NX9031이 추론 컴퓨팅 성능, 메모리 대역폭 및 칩 간 연결성에서 업계 최고 수준의 성능을 제공한다고 밝혔습니다.

OFWeek는 니오가 2025년 6월 반도체 사업부를 Shenji라는 독립 법인으로 분사시켰다고 덧붙이며, 이는 반도체가 내부 사용을 넘어 전략적으로 중요한 위치를 차지하게 되었음을 시사한다고 전했습니다. 이러한 야심은 더욱 확대될 가능성이 있습니다. Investing.com에 따르면, 니오는 자율주행 칩을 외부 고객에게 판매하여 새로운 수익원을 창출하고 막대한 연구 개발 비용을 상쇄할 수 있는 기회를 모색하고 있습니다.</td></tr></tbody></table></div> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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