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인텔 파운드리, 구글 TPU 300만 개 주문, 엔비디아 18A 검토로 탄력

QM센스

6 2319 5 2026.06.09 12:26

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/09/197bf562d5eb47d54f36305a201f99ad.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="text-align: center; border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentcolor currentcolor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="802" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">점점 심화되는 생산 능력 제약과 주요 AI 기업들의 공급망 다변화 움직임 속에서 인텔이 핵심 수혜자로 떠오르고 있습니다. 로이터와 The Bull.com은 The Information을 인용하여 구글이 2028년까지 300만 개 이상의 TPU 생산을 인텔에 맡겼으며, NVIDIA는 차세대 멀티 다이 GPU 설계를 위해 인텔의 18A 공정 및 첨단 패키징 기술을 검토 중이라고 보도했습니다.

인텔, 구글의 대규모 TPU 파운드리 수주 확보
Guru Focus에 따르면, 구글은 인텔의 첨단 패키징 기술에 대한 광범위한 검증을 거쳐 2028년까지 300만 개 이상의 TPU 칩을 인텔에 주문했다고 합니다. The Bull은 모건 스탠리의 추정치를 인용하여 구글이 2027년에서 2028년 사이에 600만 개 이상의 TPU를 생산할 것으로 예상되며, 이는 인텔의 파운드리 수주량이 2028년 예상 생산량의 약 절반을 차지할 수 있음을 시사한다고 전했습니다.

만약 이 내용이 확인된다면, 이는 인텔의 파운드리 사업 확장에 있어 또 다른 중요한 진전이 될 것입니다. 한편, 앞서 Wccftech의 보도에 따르면 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술이 약 90%의 수율을 달성했으며, 구글과 메타 플랫폼이 향후 설계에 이 기술을 채택할 가능성이 있는 기업으로 거론되고 있다고 합니다. 애널리스트 제프 푸의 말을 인용한 이 보도는 2027년 하반기에 출시될 것으로 예상되는 구글의 TPU v8e에 인텔의 EMIB 기술이 적용될 가능성이 높다고 덧붙였습니다.

로이터 통신에 따르면 인텔은 이미 차세대 14A 공정의 첫 번째 주요 고객으로 테슬라를 확보했으며, 이 공정을 통해 일론 머스크가 오스틴에 건설할 예정인 테라팹(Terafab) AI 컴퓨팅 허브용 칩을 생산할 것으로 예상됩니다.

엔비디아, 인텔 18A 공정을 GPU 설계에 적용해 테스트 중이라는 보도
한편, Futu News는 The Information을 인용하여 엔비디아와 인텔의 협력이 초기 논의 단계를 넘어섰지만 여전히 평가 단계에 있다고 보도했습니다. AI 가속기 분야의 선두주자인 NVIDIA는 인텔의 기술이 단일 패키지에 4개의 GPU 다이를 통합하는 새로운 프로세서 설계를 지원할 수 있는지 여부를 평가하고 있다고 보고서는 덧붙였습니다. 이는 NVIDIA의 차세대 Feynman GPU 아키텍처와 밀접하게 관련된 개발입니다.

동시에 NVIDIA는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 방식을 통해 인텔의 18A 공정에 대한 초기 테스트를 시작했다고 Futu News는 보도했습니다. MPW는 여러 고객이 동일한 웨이퍼에 소형 칩 설계를 배치하여 제조 가능성을 검증할 수 있도록 하는 비용 분담 모델입니다.

NVIDIA와 인텔의 협력 확대는 현재 NVIDIA의 주요 제조 및 첨단 패키징 파트너인 TSMC를 중심으로 경쟁이 치열한 파운드리 시장의 변화를 시사합니다. NVIDIA의 Rubin GPU는 TSMC의 3nm 공정과 CoWoS 첨단 패키징 기술을 사용하여 생산되고 있으며, Commercial Times의 이전 보도에 따르면 차세대 Feynman 아키텍처는 TSMC의 A16 공정을 사용하여 제조될 것으로 예상됩니다.

하지만 인텔은 TSMC와 복잡한 협력-경쟁 관계를 유지하고 있는데, Tom's Hardware에 따르면 2026년 하반기 출시 예정인 노바 레이크의 컴퓨팅 다이는 TSMC의 2nm 공정에 외주 생산될 예정이라고 합니다.</td></tr></tbody></table></div> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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