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JP모건, 인텔의 구글 TPU 300만개 수주설은 '찻잔 속 태풍'

QM센스

5 829 3 2026.06.10 09:33

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/10/da4d3ac4cc3cfbc3c3fda3d1c8a7ca1d.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="text-align: center; border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentcolor currentcolor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="802" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">전문 매체 더 인포메이션(The Information)이 인텔이 구글의 맞춤형 AI 칩인 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 생산할 것이라고 보도한 후, 씨티(Citi)와 JP모건(JPMorgan)의 애널리스트들이 이 문제에 대한 의견을 밝혔습니다. 인텔의 파운드리 사업과 EMIB-T 패키징 기술은 최근 구글과의 협력, 그리고 TSMC의 생산 능력 제약으로 인해 공급망 관련 루머의 중심에 있었습니다. 그러나 JP모건은 해당 보도에서 언급된 칩은 여전히 TSMC에서 생산되고 인텔은 패키징만 담당할 것으로 보고 있습니다. 씨티와 JP모건, 인텔의 구글 TPU 생산 여부에 대한 의견 공유 더 인포메이션의 보도는 구글이 인텔에 300만 개의 TPU 칩 생산을 주문했다는 내용으로 큰 파장을 일으켰습니다. 이전 보도들은 단순히 두 회사가 패키징 기술을 위해 협력하고 있다는 내용만 다뤘던 것과 달리, 더 인포메이션은 이러한 주장을 제기한 최초의 보도였습니다. 반도체 제조에서 패키징은 칩의 여러 구성 요소를 조립하는 최종 조립 단계를 의미합니다. 인텔의 EMIB-T는 TSMC의 고급 CoWoS 기술에 대한 저비용 대안을 제공하며, 주로 저전력 맞춤형 AI 칩에 사용됩니다. 그러나 투자은행 JP모건은 The Information의 주장과는 달리 인텔과 구글의 파트너십은 칩 제조가 아닌 패키징에만 국한된다고 보고 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/10/6998bc7fd72c8959d4d00bc29aa647b1.jpg" alt="퀘이사존"> JP모건은 해당 보고서에 대한 분석에서 "사소한 소동에 불과하며, 명확하게 새로운 내용은 없다"고 지적했습니다. 또한 구글과 같은 기업들이 TSMC의 생산 능력 부족으로 인해 AI 칩 제조의 대안으로 인텔을 고려할 수는 있지만, 이를 뒷받침할 만한 증거는 부족하다고 덧붙였습니다. 나아가 JP모건은 인텔이 300만 개의 TPU를 생산한다는 주장을 직접적으로 반박하며, "이 칩들은 여전히 TSMC에서 제조되고 있으며, TSMC는 컴퓨팅 다이에는 2나노미터 공정을, 입출력 다이에는 3나노미터 공정을 사용하고 있다"고 밝혔습니다. JP모건과 함께 씨티은행도 해당 보고서에 대해 분석했습니다. 은행 측은 논평에서 대부분의 매수 측은 보고서가 패키징을 다룬다고 생각하지만, 대만 반도체 분석가인 로라 첸은 보고서가 인텔의 파운드리 및 설계 서비스와 EMIB-T 패키징 기술까지 포함할 수 있다고 믿는다고 언급했습니다.</td></tr></tbody></table></div> <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">JPM pours cold water on the "Intel deal": On this The Information article “TSMC’s capacity struggles are turning into a boon for Intel,” seems like a storm in a teacup/nothing clearly new… The reporter argues that “Several major AI chip design companies” including GOOGL & NVDA…— zerohedge (@zerohedge) <a href="https://x.com/zerohedge/status/2064184071840735372?ref_src=twsrc%5Etfw">June 9, 2026</a></blockquote>

</div> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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