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삼성전기, 실리콘 커패시터 시장 연간 18% 이상 성장 전망

QM바나

10 2823 5 2026.06.15 16:08

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/15/1811d45cc3bc42b14c62393e9bfd336a.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    삼성전기가 실리콘 커패시터 사업을 통합 솔루션 형태로 확장하고 있습니다. ZDNet 보도에 따르면, 삼성전기는 실리콘 커패시터를 MLCC 및 고성능 반도체 기판과 함께 공급하는 방안을 추진 중입니다.     실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제조하는 수동 부품입니다. The Elec에 따르면, 반도체 패키지 내 전압을 안정적으로 유지하기 위해 전하를 일시 저장했다가 필요 시 방출하는 역할을 합니다. 기존 MLCC가 여러 세라믹 층을 적층해 정전용량을 확보하는 것과 달리, 실리콘 커패시터는 웨이퍼에 미세하게 식각한 구멍 내부에 전극을 형성하는 구조입니다. 같은 보도는 이 구조 덕분에 부품 두께를 100마이크로미터(μm) 이하로 줄일 수 있다고 덧붙였습니다.     The Elec 보도에 따르면, 삼성전기는 실리콘 커패시터 시장이 연간 18% 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 적용 분야 역시 모바일 기기를 넘어 AI 서버, 차량용 전자기기, 항공우주, 광통신으로 확대되고 있으며, 전력 밀도 상승과 패키지 집적화 진전에 따라 AI 서버가 최대 수요처로 부상하고 있다고 보도는 전했습니다.     매일경제가 인용한 업계 애널리스트들은 삼성전기가 기존 MLCC 및 FC-BGA 사업을 활용해 실리콘 커패시터 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보했다고 평가했습니다. 일본의 Murata와 대만의 TSMC도 실리콘 커패시터를 생산하고 있지만, 세 분야 모두에서 역량을 갖춘 기업은 삼성전기가 유일하다는 설명입니다.     한편 The Elec에 따르면, 실리콘 커패시터 기술은 공급사마다 차이를 보입니다. 삼성전기는 DRAM 기반 아키텍처를 채택하고 있으며, TSMC는 로직 공정 기술에서 파생된 트렌치 구조를 사용하는 것으로 알려져 있습니다. 삼성전기는 메모리 반도체 생산에 주로 쓰이는 300mm 웨이퍼로 실리콘 커패시터를 제조합니다.     삼성전기 김원기 그룹장은 ZDNet과의 인터뷰에서, 실리콘 커패시터를 패키지 기판 포트폴리오에 통합하는 토탈 솔루션 전략을 추진 중이며 MLCC와 실리콘 커패시터를 연계해 다양한 고객 수요에 대응하고 있다고 밝혔습니다. 또한 AI 데이터센터와 PC CPU에 널리 사용되는 FC-BGA 기판에 실리콘 커패시터를 내장하는 제품의 양산을 시작했다고 덧붙였습니다.   AI·항공우주·광통신이 실리콘 커패시터 성장 견인    실리콘 커패시터는 항공우주와 광통신 분야에서도 새로운 수요처를 확보하며 핵심 성장 시장으로 주목받고 있습니다. ZDNet에 따르면, 넓은 전압·온도 범위에서도 안정적인 성능을 발휘하는 특성 덕분에 저궤도 위성에 적합한 부품으로 평가받고 있습니다. 또한 데이터센터 광 링크에서 사용되는 극히 높은 주파수 대역이 사용 가능한 소재를 제한하는 가운데, 광통신 분야에서도 수요가 확대되고 있다고 보도는 강조했습니다.     The Elec에 따르면, 삼성전기는 지난해 본격적으로 실리콘 커패시터 시장에 진입해 AI ASIC용으로 Marvell에, 엑시노스 2600 AP 패키지용으로 삼성전자에 제품을 공급한 바 있습니다. 최근에는 글로벌 대형 테크 기업과 1조 5,000억 원 규모의 공급 계약을 체결했으며, 이는 삼성전기 역사상 최대 단일 계약으로 기록됩니다. 해당 계약에 따른 매출은 2027년부터 실적에 반영될 전망입니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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