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TSMC, CoPoS 시범 생산 라인에서 이중 평가 진행 중… 국내외 공급업체 경쟁 촉발

하쯔토리

5 1565 2 2026.06.16 11:59

해외 매체의 기사를 번역한 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/16/9937f4ccd721d8ed1336bd662d50dc53.png" alt="퀘이사존"> 경제일보 보도에 따르면, TSMC의 웨이 C.C. 회장은 6월 초 주주총회에서 CoPoS(칩-온-패널-온-기판) 파일럿 라인이 이미 가동 중이며 2~3년 내 양산에 들어갈 것으로 예상한다고 재확인했습니다. 이는 패널 레벨 패키징 기술 개발에 대한 회사의 지속적인 노력을 보여주는 것입니다. 상무신문에 따르면, TSMC의 룽탄 파일럿 라인은 두 가지 방식으로 평가를 진행하고 있는데, 하나는 주요 글로벌 장비 공급업체의 솔루션을, 다른 하나는 대만 장비 제조업체의 솔루션을 채택한 방식입니다. 상무신문은 이러한 움직임이 TSMC의 CoPoS 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 보여주는 동시에, 공정 안정성, 납기, 비용 효율성, 현지 지원 역량 등을 놓고 두 방식 간의 치열한 경쟁을 예고한다고 분석했습니다. 주목할 만한 잠재적 공급업체 보고서에 따르면 TSMC는 두 가지 장비 도입 경로를 동시에 검토하고 있습니다. 하나는 첨단 공정 전문성과 검증된 양산 실적을 보유한 주요 국제 공급업체들이 주도하는 경로이고, 다른 하나는 현지 지원, 신속한 대응, 비용 경쟁력, 그리고 TSMC의 공정 조정과의 긴밀한 연계를 내세워 경쟁하는 대만 장비 제조업체들이 주도하는 경로입니다. TSMC의 CoPoS 패널 레벨 패키징 라인에 투입될 잠재적 장비 공급업체 중, Commercial Times는 패널 핸들링 및 자동화 분야에서 일본의 DISCO, Lintec, Nitto, Yamada, Tazmo와 대만의 Gudeng, Mirle을 주요 업체로 꼽았습니다. 증착, 세척, RDL 공정 분야에서는 Applied Materials, Tokyo Electron, SCREEN이 국제 시장을 주도하고 있으며, 대만의 Scientech와 GPTC가 국내 경쟁업체로 부상하고 있다고 보고서는 지적합니다. 또한 Utechzone, VisEra, GPM은 불량 검사 및 AOI 분야에서 글로벌 기업인 KLA, Camtek과 치열한 경쟁을 벌이고 있다고 덧붙였습니다. TrendForce의 Substack에서 강조했듯이, TSMC는 2025년에 310×310mm CoPoS(칩 온 패널 온 기판) 제품 라인을 공개했으며, 2026년에 VisEra에 첫 번째 소형 생산 라인을 구축하고, 2027년에 소량 시험 생산을 시작하고, 2028년에서 2029년 사이에 양산에 도달할 계획입니다. 한국 장비 업체들, PLP 경쟁에 뛰어들다 한편, ET News 보도에 따르면 TSMC가 패널 레벨 패키징(PLP)용 소재, 부품, 장비 공급망을 구축하는 가운데 삼성전자도 PLP 개발에 적극적으로 나서고 있습니다. 삼성전자는 2019년 삼성전자로부터 PLP 사업을 인수한 후, 이 기술을 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 전력 관리 IC(PMIC)에 적용해왔다고 해당 보도는 덧붙였습니다. 더 벨(The Bell)에 따르면 삼성전자는 또한 기존 600×600mm 패널에서 415×510mm 포맷으로 초점을 옮기며 FO-PLP 공정 전략을 개선하고 있습니다. 더 벨은 이러한 변화가 FO-PLP 공정의 고질적인 문제인 패널 뒤틀림 현상을 완화하기 위한 노력으로 해석됩니다. 이러한 배경 속에서 한국의 장비 업체들도 PLP 시장 진출에 박차를 가하고 있습니다. WowTV Korea에 따르면, 기존에 삼성전자에 PLP 관련 장비를 공급해 온 기가비스(GigaVis)가 삼성전자에도 PLP 장비를 공급할 예정입니다. WowTV Korea는 기가비스가 주로 검사 장비 제조업체이지만, 기판 장비 분야에서도 강력한 입지를 구축하고 있다고 덧붙였습니다. 기가비스는 유리 기판과 더불어 PLP를 주요 성장 동력으로 보고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등으로 고객 기반을 확대하는 것을 목표로 하고 있다고 해당 보도는 전했습니다. 한편, 조선비즈(Chosun Biz)는 한국의 대표적인 세척 장비 업체인 세메스(Semes)가 대형 패널 레벨 패키지(PLP)용 양산형 선별기 "TEPAS 100"을 개발했다고 보도했습니다. 이 시스템은 515×510mm 크기의 대형 패널에서 패키지를 선별 및 분리할 수 있는 것이 특징이며, 패널 레벨 패키징 자동화에 있어 중요한 진전을 이룬다고 해당 보도는 분석했습니다. 특히 ZDNet은 백엔드 장비 대기업인 한화반도체가 올해 하반기에 첨단 패키징 팬아웃 패널 레벨 패키징(FO-PLP) 장비를 공급할 계획이라고 보도했습니다. 보도에 따르면, 해당 장비는 싱가포르에 위치한 패키징 하청업체인 Fab에 도입되어 미국 항공우주 기업 SpaceX의 네트워크 칩 양산에 사용될 예정입니다.

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