하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급

빌보

11 2102 9 2026.06.18 09:10

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/18/cbc7e15477928be9a646c19f4e4533c9.png" alt="퀘이사존"> ▪ 주요 고객사들에 HBM4E 12단 샘플 공급▪ 핀당 최대 16Gbps 속도 구현… 성능 · 전력효율 동시 개선▪ 어드밴스드 MR-MUF 적용, 열 저항 17% 개선으로 안정성 강화▪ “업계 최고 기술 경쟁력과 양산 역량 이어가 AI 혁신 리드… 시장이 요구하는 가치 선제적으로 구현” SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해 온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선해, AI 학습과 추론에 필수적인 데이터 처리 성능을 대폭 높였다. 또한 HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다. 이를 통해 차세대 AI 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 시스템의 처리 효율을 한층 높일 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/18/25c26782ac1eaf0138c39e59df564742.jpg" alt="퀘이사존"> 회사는 HBM4E에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF* 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현하는 동시에 구조 안정성을 높였다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰, 고성능 컴퓨팅 환경에서도 메모리가 안정적으로 동작하도록 했다. * MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill): 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정 SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어지는 양산 · 공급 경험을 바탕으로 고객 요구에 최적화된 메모리 설루션을 적기에 제공해 왔다. 회사는 시장에서 검증된 품질과 공급 역량을 기반으로, HBM4E에서도 AI 시스템의 병목을 고객과 함께 해소하며 차세대 인프라 구현을 지원해 나갈 계획이다. SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 “그동안 쌓아 온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다”며 “파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.

빌보

행성: 블랙홀

포인트: 1,781,829 exp

작성물 댓글

모든회원 자기소개 펼치기

댓글: 11개

하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

공지 뉴스게시판 특별 규정(25.07.16)

퀘이사존

35.2k

11-08

전체 CPU/MB/RAM 그래픽카드 케이스 쿨링솔루션 저장장치 파워 키보드/마우스 음향기기 디스플레이 네트워크 소프트웨어 노트북 업계동향 기타/주변기기

추천	제목
3	ASRock, B550 Rock WiFi Socket AM4 메인보드 출시 7 CPU/MB/RAM 크로노 478 3시간 전
1	PassMark에 등장한 Intel Core 3 304 'Wildcat Lake' CPU, MacBook Neo와 성능 일치 3 CPU/MB/RAM QM깜냥 666 9시간 전
4	[루머] AMD, Zen 6 Ryzen “최소 7GHz” 부스트 클럭 목표 – 내부자 주장 15 CPU/MB/RAM QM오즈 1.4k 9시간 전
13	땅에 지으면 ‘전기먹는 하마’... 데이터센터, 바다에 띄운다 13 업계동향 빌보 2.2k 16시간 전
16	이번 달 Windows 11 업데이트로 인해 휴지통, OneDrive 및 PC 안정성이 손상될 수 있습니다 26 소프트웨어 QM지름 2.5k 21시간 전
37	엔비디아가 PC 게이머를 버린 진짜 이유 42 업계동향 QM지름 11.6k 21시간 전
13	메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인 17 업계동향 빌보 1.6k 06-20
20	16년 된 SSD, 1페타바이트 기록에도 생존...내구성 스펙의 25배 35 저장장치 그런말하지말아요 4.2k 06-20
29	SK하이닉스 시총, 삼성전자 95%까지 추격…장중 2000조 첫 돌파 50 업계동향 크로노 3.4k 06-20
19	AMD가 GPU 시장을 휩쓸고 있는 'RAMpocalypse' 사태 속에서 RX 9000 가격을 10~15% 추가 인상할 계획이라는 보도가 나왔습니다 22 그래픽카드 크로노 4.7k 06-20
18	COLORFUL에서 한정판 Chitu MAG-60 마그네틱 키보드를 선보입니다 23 키보드/마우스 크로노 1.6k 06-20
10	AMD, 7월 BIOS 업데이트를 통해 Ryzen 9000 CPU에 메모리 암호화 재도입 7 CPU/MB/RAM QM깜냥 4.6k 06-20
11	Steam Controller 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황, Valve는 주문을 2027년으로 미룸 16 기타/주변기기 QM깜냥 933 06-20
1	MS DirectX Dump Files 미리보기 버전 출시: 그래픽카드 드라이버 충돌 진단 문제 통합 해결 목표, Win11 26H2와 배포 예정 4 소프트웨어 QM오즈 1.2k 06-20
3	인텔 Ultra 7 270HX Plus, 코어 4개 적어도 PassMark에서 Ultra 9 275HX 추월 5 CPU/MB/RAM QM오즈 1.4k 06-20
7	MSI Afterburner 4.6.7 Beta 3 (build 17352) 다운로드 8 그래픽카드 QM오즈 1.1k 06-20
10	美, ASML에 EUV 노광장비 중국 반입 우려 제기 13 업계동향 빌보 2k 06-19
4	샨링, 8개 DAC 탑재한 플래그십 휴대용 헤드폰 앰프 'UA6II' 출시 9 음향기기 QM모브 2.2k 06-19
5	유그린, 애플 아이폰 12~17 시리즈 호환 '25W 자석 무선 충전기' 출시 9 기타/주변기기 QM모브 1.3k 06-19
29	마이크로소프트는 모든 윈도우 버전에서 휴지통 버그가 있음을 확인했습니다 37 소프트웨어 크로노 11.4k 06-19
48	엔비디아 최신 드라이버, 구형 GPU 게임 성능 최대 4% 증가 45 그래픽카드 QM포시포시 9.7k 06-19
8	엔비디아 AI 로봇, 인간의 도움 없이 그래픽 카드 장착 방법 학습 11 그래픽카드 심심해❤️ 2.2k 06-19
5	‘GPU 만능 시대’의 종말… AMD·토요타시스템즈, AI 워크로드 최적화 강조 6 업계동향 QM유성 2.6k 06-19
7	레노버 탭 플러스 Gen 2 공개, JBL 9유닛 스피커·120Hz 지원 11 노트북 QM유성 1.3k 06-19
5	스팀 컨트롤러, 예약 주문 관련 업데이트 8 기타/주변기기 빌보 2k 06-19
4	삼성D, 40,000니트 마이크로 OLED 및 2세대 3D OLED 공개 5 디스플레이 심심해❤️ 1.4k 06-19
3	인텔, 애플의 칩 설계 및 제조를 담당할 예정 10 업계동향 QM포시포시 1.9k 06-19
2	인텔, 대만 UMC와 3nm 칩 파트너십 체결...TSMC 지배력에 도전 4 업계동향 QM포시포시 1.6k 06-19
7	8BitDo, 출시 5년 된 아케이드 스틱에 새로운 색상 추가 11 기타/주변기기 QM쥬쥬 2.6k 06-19
18	1년간 스팀 악성코드 유포, 월페이퍼 엔진 악용해 계정 정보 탈취 25 소프트웨어 QM센스 3.8k 06-19