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삼성 파운드리, 2028년 CPU 생산을 위해 AMD와 협상 중인 것으로 알려졌으며, BYD와 구글도 서비스 도입을 검토 중인 것으로 전해졌다

크로노

31 12617 26 2026.06.18 10:31

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/06/18/d6de5129ed940c8ed6bc318b4a0445b1.png" alt="퀘이사존"> TSMC의 공급 차질이 지속되면서 삼성 파운드리가 고객 유치에 더욱 박차를 가하고 있는 것으로 보입니다. 닛케이 에 따르면 BYD, 구글, AMD, 테슬라 등 여러 기업들이 반도체 위탁 생산 서비스를 위해 삼성전자를 점점 더 많이 찾고 있다고 합니다. 보고서는 삼성의 생산 수율은 여전히 TSMC에 뒤처지지만, 풍부한 생산 능력 덕분에 매력적인 대안으로 떠오르고 있다고 지적했습니다. 특히, 닛케이가 인용한 소식통에 따르면 AMD는 2028년부터 특정 차세대 CPU를 생산하기 위해 삼성전자와 논의 중이라고 합니다. 삼성은 하이퍼스케일 고객층에서도 주목을 받고 있는 것으로 보입니다. 닛케이는 구글이 2028년경 출시 예정인 차세대 액시온 프로세서의 제조 파트너로 삼성을 검토 중이라고 보도했습니다. 또한 비즈니스 코리아는 더 인포메이션을 인용하여 구글이 10세대 텐서 프로세싱 유닛(TPU)의 핵심 부품 생산을 위해 삼성 파운드리도 고려하고 있다고 전했습니다. 로이터 통신은 구글이 미디어텍과 함께 "아이스피시(Icefish)" TPU를 개발 중이며, 2028년 초 양산이 시작될 가능성이 있다고 보도했습니다. 삼성전자가 관심을 보이고 있는 분야 중 하나는 자동차용 반도체인 것으로 알려졌습니다. 서울경제신문 에 따르면 , 삼성전자는 BYD를 비롯한 여러 주요 중국 자동차 제조업체와 2nm 및 4nm 공정을 이용한 자율주행 SoC 생산에 대해 논의 중입니다. 또한 서울경제신문 은 삼성전자가 NVIDIA와도 첨단 공정을 활용한 Drive AGX Thor 자율주행 칩 생산에 대해 협의하고 있다고 보도했습니다. 다른 주요 반도체 제조업체들도 삼성 파운드리 사용을 확대하고 있습니다. 닛케이에 따르면 테슬라의 차세대 AI6 칩은 삼성의 텍사스 공장에서 생산될 예정입니다. 또한 삼성은 현재 엔비디아의 Groq LPU를 생산하고 있으며, 엔비디아는 향후 Groq 칩을 삼성 또는 TSMC에서 공급받을지 여부를 아직 결정하지 않았다고 해당 보도는 전했습니다. 고객 참여 열기는 높아지고 있지만, 어려움은 여전히 남아 있습니다. 하지만 이러한 논의가 최종적으로 어떻게 전개될지는 여러 요인에 따라 달라질 수 있습니다. 뉴스핌(Newspim)이 지적했듯이, 삼성전자가 2nm 공정 수율과 제조 안정성을 향상시키는 능력이 매우 중요할 것입니다. 또한, 구글의 10세대 TPU의 경우, TSMC가 여전히 핵심 연산 칩을 제조할 것으로 예상되는 반면, 삼성은 지원 칩과 첨단 패키징에 집중하는 것으로 보인다고 해당 보고서는 언급합니다. 삼성의 실행 능력 외에도 고객은 여러 파운드리에 걸쳐 생산을 다각화하는 데 드는 비용과 복잡성을 고려해야 합니다. 닛케이는 첨단 칩 생산을 위해 멀티 파운드리 전략을 채택하려면 상당한 투자가 필요하다고 지적합니다. 칩 설계는 각기 다른 제조 공정에 맞춰 조정해야 하며, 연구 개발 노력과 공급망 조정 또한 더욱 복잡해집니다. 추가적인 엔지니어링 및 인건비가 발생하기 때문에 이러한 접근 방식은 일반적으로 자금력이 풍부한 칩 개발업체에게만 실용적입니다.

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