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삼성, 2029년 1.4nm 공정 양산 준비

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16 2979 12 2026.07.02 18:30

<div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/02/faffadebb990e881e993786420217dda.png" alt="퀘이사존" style="width: 50%;"> 최근 보도에 따르면, 삼성은 2029년에 1.4nm 공정의 양산에 돌입할 예정입니다. 당초 삼성은 2028년 양산을 목표로 했으나, 2nm SF2 및 파생 공정인 SF2P 공정의 생산 능력 확대로 인해 2029년으로 연기되었습니다. 이러한 일정은 업계 다른 기업들의 유사 공정 양산 목표와도 일치합니다. 예를 들어 인텔은 2028년에 14A 공정 시험 생산(risk production)을 시작하고 2029년에 양산에 돌입할 계획입니다. 결과적으로, 2020년대 말에는 반도체 제조 분야에서 더욱 경쟁력 있는 시장이 형성되어 TSMC 고객들에게 더 나은 선택지를 제공할 것으로 예상됩니다. TSMC는 2028년에 A14 공정 양산을 시작할 계획으로, 삼성과 인텔보다 약간 앞서 나갈 것으로 보입니다. 또한, 삼성은 1.4nm 노드에 고해상도 EUV 리소그래피를 도입하기 위해 저해상도 EUV 장비에서 고해상도 EUV 장비로의 전환을 검토 중인 것으로 알려져 있습니다. 이는 삼성이 새로운 제조 공정에 이러한 장비를 도입하는 첫 번째 사례입니다. 삼성은 반도체 R&D 허브인 NRD-K에 필요한 장비를 확보하기 위해 Applied Materials, Lam Research 등 국내외 여러 장비 제조업체와 협력하고 있습니다. 앞서 ASML이 2027년 말까지 삼성에 약 7대의 고해상도 EUV 장비를 공급할 예정이라는 소식이 전해졌습니다. 이는 삼성 파운드리의 1.4nm 노드 웨이퍼 생산 능력을 크게 향상시킬 것입니다. 고해상도 EUV 장비는 시간당 175~200장의 웨이퍼를 처리할 수 있어 월 생산량을 10만 장 이상까지 끌어올릴 수 있습니다. 이는 공장이 24시간 내내 최대 가동률을 유지할 경우 가능하지만, 실제로는 그럴 가능성은 낮습니다. 하지만 충분한 생산 능력은 확보될 것으로 예상되며, 삼성은 그동안에도 파운드리 고객들에게 SF2 노드 및 그 변형 제품을 지속적으로 공급할 것입니다.</td></tr></tbody></table></div>

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