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Rubin Ultra용 엔비디아 Kyber 랙, 2028년으로 출시 연기 전망

그런말하지말아요

4 2618 1 2026.07.06 22:39

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/06/07198db0d0b3d73e43d1540bd32ae9da.png" alt="퀘이사존"> 엔비디아의 Kyber NVL144 랙이 2028년까지 출시되지 않을 것이라는 보도가 나왔다. 이는 당초 2027년 출시 예정이던 Rubin Ultra GPU용 랙이 1년 이상 연기되는 것으로, X에 올라온 SemiAnalysis의 게시글을 통해 알려졌다. 연기의 주된 원인으로는 NVSwitch 사이에서 8개의 Oberon 랙을 연결하는 PCB 미드플레인(Orthogonal Backplane)의 제조 난이도가 지목되고 있다. 또한 엔비디아는 고객들이 Rubin Ultra 출시 전까지 사용할 수 있도록 준비하던 임시 대안인 NVL72x2 랙도 취소한 것으로 전해졌다. 이로 인해 2027년 Rubin Ultra의 스케일업 구성을 확장할 검증된 대안은 현재 없는 상황이다. PCB 미드플레인은 Kyber 랙의 수직 배치된 컴퓨트 트레이와 그 뒤에 위치한 스위치 트레이 사이에 배치되는 구조물이다. 기존 랙에서 사용하던 대량의 케이블 하네스를 하나의 견고한 기판으로 대체하며, 모든 구리(Copper) 기반 NVLink 연결을 이 기판을 통해 처리한다. Kyber는 기본적으로 액체 냉각을 적용하며, 현재 Oberon NVL72 랙의 72개 패키지보다 두 배 많은 144개의 Rubin Ultra 패키지를 탑재한다. 랙 내부의 모든 GPU 간 연결은 이 백플레인을 통과하는데, PCB 층수가 증가할수록 구리 배선의 신호 무결성(Signal Integrity) 유지가 어려워지고, 전력 공급과 발열 설계 역시 큰 과제로 떠오른다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 GTC 기조연설에서 회색 PCB 미드플레인을 직접 들어 보이며 소개한 바 있다. 이번 취소로 인해 엔비디아는 Rubin Ultra를 위한 "스케일업 월드 사이즈(scale-up world size)를 확장할 검증된 솔루션이 없는 상태"가 됐다. 즉, 2027년에 구축 가능한 가장 큰 Rubin Ultra 단일 도메인 규모는 현재 Oberon이 제공하는 수준과 동일할 뿐, 이를 넘어설 수는 없게 된다는 의미다. 관련 업계 분석에 따르면 해당 백플레인은 26층 PCB 3장을 적층해 총 78층 구조를 이루며, 면적은 약 1㎡에 달한다. 배선 간격은 25μm 이하, 임피던스는 ±5% 이내로 유지해야 448Gb/s급 신호를 안정적으로 전달할 수 있다. 동일한 연결을 케이블 방식으로 구현하려면 2만 개가 넘는 개별 케이블이 필요하기 때문에, 엔비디아는 이를 하나의 수동형(Passive) PCB로 통합하는 방식을 선택했다. <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">MASSIVE DELAY: Just 3 months after Jensen demoed Kyber NVL144 at GTC, it has faced major setbacks and has been delayed by more than 12 months, pushing it back to 2028. Below, we explain why Kyber has faced massive delays and why NVIDIA’s NVL72x2 back-to-back rack architecture was… <a href="https://t.co/VYduxnu01B">pic.twitter.com/VYduxnu01B</a>— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) <a href="https://x.com/SemiAnalysis_/status/2073874671498387899?ref_src=twsrc%5Etfw">July 5, 2026</a></blockquote> </div> SemiAnalysis에 따르면 NVL72x2는 두 개의 Oberon 랙을 등을 맞댄 형태로 결합해, 구리 기반 NVLink를 이용해 Kyber 수준의 집적도를 구현하기 위한 임시 제품이었다. 그러나 주요 고객들이 두 개의 연결된 랙을 하나의 시스템처럼 운영하는 방식에 부정적인 반응을 보이면서 엔비디아는 이 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 또한 8개의 랙을 Co-Packaged Optics(CPO)로 연결하는 별도 구성인 NVL576 역시 일정이 지연되거나, 광학 기술이 충분히 성숙할 때까지는 제한적인 물량만 공급될 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 이번 지연은 Rubin Ultra와 Kyber 랙에만 해당된다. 2026년 출시 예정인 Rubin GPU는 현재의 Oberon 랙을 그대로 사용하기 때문에 이번 지연의 영향을 받지 않는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 지난주 제조상의 문제를 이유로 쿼드 칩렛(4칩렛) Rubin Ultra GPU를 듀얼 칩렛(2칩렛) 설계로 변경했으며, 이에 따라 패키지당 연산 성능은 절반 수준으로 감소했다. SemiAnalysis는 양산 가능한 Co-Packaged Optics(CPO) NVSwitch 역시 Rubin 다음 세대인 Feynman 이전에는 등장하기 어려울 것으로 전망했다. 이로 인해 Rubin Ultra를 랙 단위로 연결할 수 있는 현실적인 수단은 당분간 구리 기반 연결뿐이며, 결과적으로 PCB 미드플레인의 중요성은 더욱 커질 것으로 보인다. - AI를 활용한 번역입니다.

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