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인텔, TSMC와 삼성의 1.4nm 공정 추진에 대응하기 위해 양면 전력 공급 방식의 14A Gen2 노드 개발 계획

QM지름

5 3149 3 2026.07.07 10:19

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/07/7a06166cd7b8ee2e4c4d293e6c2b0d29.jpg" alt="퀘이사존"> 인텔의 공정 기술 로드맵에는 양면 아키텍처를 갖춘 최적화된 14A 노드 버전이 포함될 것으로 예상됩니다. 인텔 14A Gen2는 향상된 공정 성숙도와 양면 아키텍처를 제공하여 TSMC 및 삼성의 1.4nm 기술에 대응하기 위해 고려되고 있습니다.TSMC와 삼성은 향후 몇 년 안에 1.4nm 공정을 선보이며 파운드리 시장을 뜨겁게 달굴 예정입니다. TSMC는 내년에 A14 공장을 가동할 예정이며, 삼성은 2029년 1.4nm 기술의 양산을 목표로 하고 있습니다. 한편, 인텔은 내년에 획기적인 14A 기술을 출시할 예정이며, 외부 고객들은 인텔의 새롭게 부상하는 파운드리 및 제조 사업을 경험하기 위해 줄을 서고 있습니다. 이러한 상황 속에서 인텔은 자사의 공정 기술 로드맵 업데이트를 검토하고 있습니다. 이러한 업데이트는 주로 TSMC 및 삼성과의 향후 경쟁에 대응하기 위한 것입니다. ETNews에 따르면, 노드 업데이트 중 하나로 14A2라는 새로운 기술이 추가될 예정입니다. 이 새로운 기술은 기존 14A 기술을 개선한 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/07/b741f46cb8e39b735aa4d56cac35662b.jpg" alt="퀘이사존"> 인텔 14A는 PowerDirect 기술을 활용하고, 여기에 BSPDN(Back Power Delivery Networks)을 추가했습니다. 14A2 노드는 전면과 후면 모두에서 전력을 공급하는 양면 아키텍처를 특징으로 합니다. 기본 14A 노드의 M0 피치는 28nm로 줄어들지만, 14A2에서는 피치가 21nm까지 더욱 작아질 것입니다. <div align="center"><table align="center" style="border-width: 1px; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 1px; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">업계 소식통에 따르면 인텔은 1.4nm 기본 공정인 14A에 BSPDN(Back Power Delivery Networks) 전용 기술인 'PowerDirect'를 적용할 계획이었지만, 차세대 14A2 공정에는 전면 및 후면 전력을 모두 활용하는 '듀얼 사이드(Dual Side)' 아키텍처 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. (출처: ETNews)</td></tr></tbody></table></div> 이는 이중 패터닝과 같은 개선을 통해 가능해지며, 이를 통해 트랜지스터 밀도 향상도 얻을 수 있습니다. 14A는 이미 트랜지스터 밀도를 30% 향상시켰으므로, 14A2에서는 더욱 높은 밀도 향상을 기대할 수 있습니다. 이는 고해상도 EUV 장비의 활용도를 높여 장비당 수익성을 개선하는 데 도움이 되지만, 21nm 피치 크기는 저항 증가와 같은 몇 가지 문제점도 야기합니다. 또한, 나노 실리콘 비아(nTSV)는 이러한 증가된 밀도를 처리하도록 설계되지 않았습니다. 이를 위해 인텔은 BSPDN을 주요 전원으로 사용하면서 동시에 일부를 전면 금속에 할당하는 복합 구조를 채택했다고 합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/07/a8b20c9b1269b926cbd46ded2db0af0b.jpg" alt="퀘이사존"> 컴퓨팅 및 AI 수요가 급증하면서 반도체 업체들이 총력을 기울이고 있습니다. TSMC가 엄청난 주문량에 파묻히면서 칩 제조업체들은 인텔과 삼성 같은 다른 파운드리 업체에도 눈을 돌리고 있습니다. 인텔은 자신감이 충만하지만, 특히 외부 고객들을 위해 반도체 제조 사업에서 아직 입증해야 할 것이 많으며, 18A-P, 14A, 그리고 최근 출시된 14A2와 같은 제품들이 주목받고 있습니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/intel-plots-14a-gen2-node-with-dual-side-power-delivery-to-counter-tsmc-samsung/" target="_blank">WCCFTech</a>

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