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삼성전자, AI 인프라에 최적화된 기업용 SSD PM1763 양산

빌보

6 3147 5 2026.07.08 08:36

삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산을 시작했다.* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공 최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가함에 따라 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하는 기업용 SSD가 AI 인프라의 핵심 구성요소로 각광받고 있다. PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이며, 차세대 AI 플랫폼에 핵심 솔루션이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다. 이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 28,400MB(메가바이트), 21,900MB로, 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다.* 라마-3(Llama-3) 70B(4-bit 양자화 기준) 모델이 약 40GB 크기에 해당* LLM(Large Language Model): 대량의 데이터를 학습한 대형 인공지능(AI) 모델로 이미지 및 동영상 생성, 번역 등 작업을 수행. 온디바이스 AI 서비스를 효율적으로 사용하기 위해서는 SSD가 AI 모델을 신속하게 전송해야 함 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다.* D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각: 콜드 플레이트(Cold Plate)를 소자나 부품에 직접 설치하여 냉각하는 방법 또한, 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있다. 이번 제품은 데이터 보안이 중요해지는 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션 또한 강화했다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다.* PQC(Post-Quantum Cryptography): 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호화 알고리즘의 약점을 보완한 새로운 암호화 알고리즘* TDISP(TEE Device Interface Security Protocol): 가상화 환경에서 Host자원에 SSD 자원이 할당되어 연결이 형성되었을 때 허가받지 않은 외부 개입을 차단하는 PCI-SIG 표준화 기술 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며, “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/08/701fb6336779a2b9e5c97a7372af5060.jpg" alt="퀘이사존">

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