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소니의 신형 히트파이프 특허 출원, PS6에 적용될까?

QM카재

9 2708 6 2026.07.16 14:45

<p><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: left; line-height: 2; min-height: 30px;"><span style="font-size: 24px;"><b>소니, 액체 금속 대신 밀봉 액체 기화 방식의 신형 히트파이프 특허 출원</b></span></p><p align="justify" style="text-align: left; line-height: 2; min-height: 30px;"><br></p>

<div style="width:100%; max-width:800px; margin:4px auto; box-sizing:border-box; border-radius:14px; overflow:hidden; background:rgb(24,24,24); border:1px solid rgb(42,42,42);">
  <table style="width:100%; border-collapse:collapse;">
    <tbody><tr>
      <td style="width:6px; background:rgb(255,140,60);"></td>
      <td style="padding:clamp(18px,2.4vw,26px);">
        <div style="color:rgb(255,170,110); font-size:18px; margin-bottom:12px;">
        뉴스 주요 내용 요약
        </div>
        <div style="color:rgb(235,235,235); line-height:1.8; font-size:16px;">
          <div style="margin-bottom:10px;">
          • 소니의 최신 특허에 따른 PS6의 액체 금속 방열 솔루션 폐기 및 신형 히트파이프 도입 가능성 포착
          </div>
          <div style="margin-bottom:10px;">
          • PS5 초기 모델에서 본체를 세워둘 시 액체 금속 불균형 분포로 인해 발생했던 열전도 저하 문제 해결 목적
          </div>
          <div style="margin-bottom:10px;">
          • 물 등의 표준 작동 액체를 밀봉한 히트파이프 및 방열판 구조를 통해 가로 및 세로 배치 시의 방열 안정성 향상
          </div>
          <div>
          • 수직 배치 시 액체 수위를 낮춰주는 저장 영역 역할을 겸하는 원추형 및 연장형 섹션 설계 적용
          </div>
        </div>
      </td>
    </tr>
  </tbody></table>
</div>

<p align="justify" style="text-align: left; line-height: 2; min-height: 30px;"><br></p><p align="justify" style="text-align: left; line-height: 2; min-height: 30px;">7월 16일 소식에 따르면, 게임 매체 tech4gamers는 어제<span style="color: rgb(156, 156, 148); font-size: 14px;">(7월 15일)</span> 기사를 통해 최근 승인된 기술 특허를 바탕으로 소니 플레이스테이션 6<span style="color: rgb(156, 156, 148); font-size: 14px;">(PlayStation 6)</span> 콘솔 기기가 <span style="color: rgb(247, 173, 107);">기존의 액체 금속 솔루션을 포기하고 밀봉된 액체의 기화 작용을 기반으로 하는 방열 솔루션으로 전환할 가능성이 있다고 보도</span>했습니다.<br><br>해당 매체는 플레이스테이션 5 콘솔 기기의 출시 초기 당시 방열 문제가 발생한 적이 있으며, 콘솔을 수직으로 세워놓았을 때 액체 금속이 불균일하게 분포되어 칩과 열 확산기 사이의 접촉 면적이 줄어들고 이로 인해 열전도의 일관성에 영향을 미칠 수 있었다고 지적했습니다.<br><br><div style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/16/bddac0303bd6a36270d18a55153be166.webp" alt="퀘이사존" style="font-weight: 400; background-color: transparent;"></div><br><br>소니는 방열 효과를 개선하기 위해 이후 출시된 PS5 Pro 및 플레이스테이션 슬림 CFI-2116 버전에서 APU 방열판에 홈 구조를 추가한 바 있습니다.<br><br>그리고 최근 공개된 특허를 바탕으로, 소니는 액체 금속 솔루션을 폐기하는 대신 <span style="color: rgb(247, 173, 107);">개량된 히트파이프 구조를 사용하여 콘솔을 가로로 눕히거나 세로로 세우는 두 가지 자세 모두에서 방열 안정성을 높일 것</span>으로 보입니다.</p><p align="justify" style="text-align: left; line-height: 2; min-height: 30px;"><br></p><p align="justify" style="text-align: left; line-height: 2; min-height: 30px;"><div style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/16/4f983539ed50750c4dfdabd196852aea.webp" alt="퀘이사존" style="font-weight: 400; background-color: transparent;"></div><br>새로운 특허 설계에서는 칩에서 발생하는 열이 히트파이프를 통해 전달된 후, 열전도판을 거쳐 여러 개의 핀 구조 방열판을 통해 방출됩니다. 히트파이프 내부에는 표준 작동 액체<span style="color: rgb(156, 156, 148); font-size: 14px;">(예: 물)</span>가 밀봉될 수 있으며, 칩의 열이 먼저 히트파이프로 전달된 다음 열전도판과 다중 핀 방열판을 통해 확산되어 완전한 방열 경로를 형성하게 됩니다.</p><p align="justify" style="text-align: left; line-height: 2; min-height: 30px;"><br></p><p align="justify" style="text-align: left; line-height: 2; min-height: 30px;"><div style="text-align: center;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/16/12386caf3dbda2cb5a7dc24f4475e114.webp" alt="퀘이사존" style="font-weight: 400; background-color: transparent;"></div><br>히트파이프는 원추형 섹션과 연장형 섹션을 포함하고 있으며, 액체의 기화 작용을 활용해 콘솔의 방열 효율을 높입니다. 세로로 세워두는 시나리오의 경우, 연장형 섹션이 액체 저장 영역 역할을 수행하여 콘솔이 수직으로 배치되었을 때 액체 수위를 낮춰주는 역할을 합니다.<br><br></p><p align="justify" style="text-align: center; line-height: 2; min-height: 30px;"><span style="color: rgb(255, 156, 0); font-weight: bold;"><br></span></p><p align="justify" style="text-align: center; line-height: 2; min-height: 30px;"><span style="color: rgb(255, 156, 0); font-weight: bold;">※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</span></p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><p><br></p>

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