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AMD, 256코어 젠 6 에픽 베니스 플래그십 서버 프로세서 공개

QM바나

19 2711 12 2026.07.23 18:32

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/23/c71f54eec73fe448c0f0acc6d77f9faf.png" alt="퀘이사존"> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/23/21b6065b13d3d3f72f532563a1062ebe.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    AMD가 차세대 젠 6(Zen 6) 서버 아키텍처를 적용한 플래그십 서버용 프로세서 에픽 베니스(EPYC Venice) 제품군의 핵심 구성을 공개했습니다. 엔터프라이즈와 하이퍼스케일 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 겨냥해 설계된 이번 프로세서는 AMD 특유의 모듈형 칩렛 디자인 철학을 유지하면서 코어 집적도를 대폭 높인 것이 특징입니다.     플래그십 에픽 베니스 프로세서는 동시 멀티스레딩(SMT)을 지원하는 젠 6 CPU 코어를 최대 256개 탑재해 최대 512개의 스레드를 동시에 처리할 수 있습니다. 전체 패키지는 대형 중앙 I/O 다이(Die) 하나를 중심으로 동일한 컴퓨트 다이 8개가 둘러싸고 있는 구조입니다. 각각의 컴퓨트 다이에는 32개의 젠 6 코어가 내장되어 있으며 내부적으로는 16코어 컴플렉스 2개로 분할 구성됩니다. 이를 통해 AMD는 제조 효율성을 유지하면서 다중 칩렛 방식으로 연산 성능을 크게 확장했습니다.     프로세서 중앙에 위치한 전용 I/O 다이는 모든 연산 칩렛을 연결하고 플랫폼의 주요 외부 인터페이스를 제공하는 역할을 맡습니다. 차세대 확장 장치를 위한 PCIe 6.0 컨트롤러를 비롯해 메모리 대역폭을 향상시키는 DDR5 메모리 컨트롤러 그리고 향후 다중 칩 프로세서 설계와 이종 컴퓨팅 플랫폼에서 중요성이 커질 UCIe 연결 기술이 통합되어 있습니다.     연산 기능과 I/O 기능의 지속적인 분리는 AMD 에픽 아키텍처를 정의하는 핵심적 특징으로 자리 잡고 있습니다.     대형 I/O 다이와 연산 칩렛을 독립적으로 제조함으로써 AMD는 반도체 생산을 최적화하는 동시에 다양한 시장 영역에 맞춰 프로세서 확장성을 높일 수 있습니다.     AMD는 아직 구체적인 성능 지표나 상세 플랫폼 사양을 공개하지 않았지만 에픽 베니스는 이전 에픽 세대 대비 연산 집적도가 크게 향상되었습니다. PCIe 6.0 및 DDR5 메모리 지원과 UCIe 통합이 더해진 젠 6 기반 프로세서는 클라우드 컴퓨팅, AI, 가상화, 과학 계산 등 대규모 병렬 처리가 필요한 엔터프라이즈 워크로드를 집중 공략할 것으로 보입니다.   ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</td></tr></tbody></table></div>

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