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AMD, NVIDIA의 루빈과의 경쟁에서 앞서나가기 위해 리사 수 CEO가 삼성의 HBM4 메모리 공급업체와 협력에 나선다

크로노

9 2148 3 2026.07.25 10:26

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/25/eda0d21a6859c3adffce89faff3bd802.png" alt="퀘이사존"> AI 칩 설계업체 AMD는 삼성전자로부터 HBM4 메모리를 공급받기로 했으며, 이를 위한 계약을 체결했다고 리사 수 CEO가 밝혔습니다. AMD는 이번 주 초 'AI 발전(Advancing AI)' 행사를 개최했으며, 수 CEO는 이 자리에서 기자들에게 삼성전자와의 협력 결정을 공개했습니다. 메모리 제조업체에게 있어 AMD와 같은 기업과의 계약은 자사 제품이 해당 기업의 사양을 충족하는지 검증을 거친 후에 이루어집니다. 수 CEO는 또한 이 행사에서 AMD의 포트폴리오를 강화하고 엔비디아와의 경쟁력을 높이기 위해 헬리오스 AI 랙 솔루션을 발표했습니다. AMD CEO는 삼성전자로부터 대량의 HBM4 메모리 칩을 구매하는 계약이 거의 성사됐다고 밝혔습니다. AMD의 헬리오스 시스템은 AI 데이터 센터 컴퓨팅을 위한 랙 규모 시스템 시장에 처음으로 진출하는 중요한 발표입니다. 이 시스템은 AMD의 네트워킹 시스템, AI GPU, 소프트웨어 및 CPU를 결합한 것입니다. 헬리오스 시스템은 2025년 AMD의 'AI 발전(Advancing AI)' 행사에서 처음 공개되었으며, NVIDIA의 오베론(Oberon) 및 카이버(Kyber) 제품과 경쟁하도록 설계되었습니다. 이 제품은 AMD의 Instinct MI455X GPU, 6세대 AMD EPYC CPU, 그리고 AMD Pensando AI NIC를 결합한 것입니다 . 또한, AMD의 Pensando DPU, Infinity Fabric, 그리고 ROCm 소프트웨어 스택도 중요한 역할을 합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/25/8c84b5fcf185cccabd450e0537a8da3f.png" alt="퀘이사존"> 수 CEO는 AI 행사 연설에서 헬리오스가 본격적인 양산에 들어갔으며 올해 3분기 말까지 출하를 시작할 예정이라고 밝혔습니다. 행사 후 기자들과의 인터뷰에서 수 CEO는 삼성과 메모리 칩 공급 계약을 체결할 예정이라고 밝혔다고 한국 언론이 보도 했습니다 . 수 CEO는 지난 3월 삼성 평택 캠퍼스를 방문하여 양해각서(MOU)를 체결한 바 있습니다. 이번 양해각서는 메모리 칩 우선 공급에 관한 것으로, AI 칩 수요 급증으로 전 세계 메모리 산업이 역사적인 재편을 겪고 있는 시점에 체결되었습니다. 행사에서 언론의 질문에 답하며 수 CEO는 삼성으로부터 HBM4 메모리를 조달하는 계약 체결이 '거의 임박했다'고 언급했습니다. 한국 기업 임원들은 계약 체결 여부에 대해서는 구체적인 언급을 피하고, AMD와의 중요한 회의가 예정되어 있다고만 밝혔습니다. AMD의 Instinct MI455X GPU는 NVIDIA의 Rubin과 경쟁하기 위해 50% 더 많은 HBM4 메모리를 탑재하여 40 PFLOPs의 AI 컴퓨팅 성능을 제공합니다. 이 칩은 3200억 개의 트랜지스터를 내장하고 있으며, 2나노미터 및 3나노미터 공정 기술로 제작되었습니다.

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