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TSMC 2나노 양산 본격화, 한 공장 월 2만 장 돌파, 수요 폭증에 3나노 넘어설 듯

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7 712 5 2026.07.27 09:28

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/27/c24627501e858319fdf500c05cace67f.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="text-align: center; border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentcolor currentcolor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="802" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">세계 최대 반도체 파운드리인 TSMC가 3nm 공정에서 2nm 공정으로의 전환을 가속화하는 과정에서 중요한 이정표를 달성했다고 보도되었습니다. TSMC의 한 공장이 월 2만 웨이퍼 생산 능력을 돌파하며, 수많은 고객사를 위한 칩 출하를 앞두고 있는 것으로 알려졌습니다. 애플과 구글이 조만간 최초의 2nm 칩을 선보일 것으로 예상, TSMC 웨이퍼 생산량의 대부분은 AI 관련 기업들이 차지할 것으로 보임 Economic Daily에 따르면, 대만에 위치한 5개의 공장이 2nm 생산에만 집중하고 있으며, 그중 Fab 20이 월 2만 웨이퍼 생산이라는 이정표를 달성했습니다. TSMC는 최첨단 리소그래피 기술에 대한 수요를 충족하기 위해 생산 속도를 높이고 있습니다. TSMC의 고객사들이 아직 2nm 공정으로 제조된 반도체를 발표하거나 출하하지 않았음에도 불구하고, 이 첨단 공정은 2026년 3분기 TSMC 매출의 3%를 차지할 것으로 예상됩니다. 더욱 인상적인 것은 TSMC가 지난 실적 발표에서 2nm 공정의 테이프아웃(tape-out)량이 3nm 공정보다 4배나 많다고 밝힌 점입니다. 이는 새로운 제조 공정에 대한 강력한 수요를 보여줍니다. 새로운 리소그래피를 활용한 AI 칩은 추후 출시될 것으로 예상되지만, 구글과 애플은 다음 달부터 첫 2nm SoC를 선보일 예정입니다. 픽셀 11 시리즈는 8월 출시될 새로운 라인업에 텐서 G6 칩을 탑재할 것으로 예상되며, 애플은 9월 출시될 아이폰 18에 A20 Pro 칩을 탑재할 것으로 보입니다. TSMC의 2nm 공정은 Fab 20을 통해 큰 성과를 거두었지만, 웨이퍼 생산량만 놓고 보면 3nm 공정이 여전히 우위를 점하고 있습니다. 월 17만 5천 개의 웨이퍼를 생산하는 3nm 공정은 여전히 높은 수요를 보이고 있습니다. 다행히 시간이 흐르면서 AI 고객들은 결국 새로운 공정으로 눈을 돌릴 것이고, TSMC는 새로운 수익원을 확보하게 될 것입니다. AMD는 이미 에이전트형 AI용으로 설계된 MI455X GPU에도 TSMC의 2nm 공정을 사용할 것이라고 발표했으며, 엔비디아의 루빈 역시 결국 경쟁사와 경쟁하게 될 것입니다.</td></tr></tbody></table></div> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

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