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메모리 제조업체들이 DDR5 MRDIMM 속도를 16,000 MT/s까지 끌어올려 최종 목표인 17,600 MT/s에 한 발짝 더 다가섰습니다. AMD는 3세대 MRDIMM을 가장 먼저 활용한 기업 중 하나입니다

크로노

2 485 0 2026.07.31 08:10

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/31/df23228f522fa4976c30f85c3b56cacc.png" alt="퀘이사존"> DDR5 MRDIMM은 컴퓨팅 수요 급증과 메모리 제조업체들의 로드맵 가속화로 인해 채택률이 증가하고 있습니다. 2세대 DDR5 MRDIMM은 12,000 MT/s 이상의 속도를 제공하며, 메모리 제조업체들은 16,000 MT/s 이상의 속도를 제공하는 3세대 출시를 준비하고 있습니다. 서버 및 데이터 센터 분야는 표준 RDIMM보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하는 MRDIMM 표준으로 빠르게 전환하고 있습니다. 1세대 MRDIMM은 이미 출시되어 8000 MT/s 이상의 속도를 제공하고 있습니다. 인텔은 자사의 제온 6 플랫폼에서 8800 MT/s MRDIMM 지원을 가장 먼저 제공할 예정인 기업 중 하나입니다 . 반면 AMD는 최대 12,800 MT/s MRDIMM 지원을 추진하고 있습니다. 이 2세대 MRDIMM RAM은 이미 본격적인 생산에 들어갔으며, 이노디스크와 같은 회사들은 MRCD 및 MDB 기술을 통해 12,800 MT/s 속도를 구현한 제품을 이미 출시했습니다. 이 DIMM은 DDR5-8000 RDIMM 대비 60% 향상된 대역폭을 제공하면서도 컴팩트한 디자인과 DDR5 슬롯과의 호환성을 유지합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/31/d11325b5d8413d86410b1b0d597e149e.png" alt="퀘이사존"> 한편, 마이크론은 최대 14,400 MT/s 속도를 제공하는 자체 2세대 MRDIMM 솔루션을 공개했는데 , 이는 DDR5-8000 RDIMM 대비 80% 향상된 속도입니다. 이 메모리는 CL58 타이밍을 지원하고 1.1V에서 작동하며 24Gb IC를 사용하여 96GB 용량을 제공합니다. 다른 용량 및 고밀도 구성도 출시될 예정입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/31/277bad630a19518cfcf27db7dba44f92.png" alt="퀘이사존"> 한편, 르네사스와 같은 솔루션 제공업체는 DDR5 MRDIMM의 성능을 16,000 MT/s까지 향상시키는 3세대 MRDIMM 칩셋을 발표했습니다 . 이는 2세대 MRDIMM 대비 대역폭을 최대 25%까지 증가시킵니다. 르네사스는 3세대 MRDIMM 솔루션이 성능 향상뿐 아니라 시스템 수준의 전력 효율성도 개선했다고 밝혔습니다. 첨단 반도체 솔루션 분야의 선도적인 공급업체인 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션(TSE: 6723)은 오늘 최대 16,000 MT/s(메가 트랜스퍼/초)의 DDR5 서버급 MRDIMM 속도를 제공하는 3세대(Gen 3) DDR5 MRDIMM 칩셋 솔루션을 발표했습니다. 이 새로운 솔루션은 인공지능(AI) 데이터 센터, 클라우드 인프라 및 가속 컴퓨팅 워크로드로 인해 증가하는 메모리 대역폭 수요를 충족하도록 설계되었습니다. 파트너사 목록 중 AMD는 3세대 MRDIMM의 주요 고객이 될 것입니다. AMD는 이미 DDR5-12800 MRDIMM을 사용하는 Zen 6 Venice 및 Verano 라인업을 발표했으므로 , 향후 Florence "Zen 7" 라인업 에서도 이러한 3세대 모듈이 상당 부분 사용될 것으로 예상됩니다. AMD의 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 AI 플랫폼 솔루션 엔지니어링 부문 부사장인 아밋 고엘은 “AMD는 데이터 센터 혁신을 지원하고 AI 및 HPC 워크로드가 지속적으로 발전함에 따라 더 큰 유연성을 제공하는 개방형 표준 기반 기술을 오랫동안 지원해 왔습니다.”라고 말했습니다. “MRDIMM과 같은 차세대 메모리 폼 팩터 및 르네사스의 칩셋 혁신은 업계가 더 높은 대역폭, 향상된 효율성 및 지속적인 플랫폼 확장성을 제공하는 데 중요한 역할을 합니다.” 르네사스는 MRDIMM 3세대 MRCD(RRG5013x) 및 MDB(RRG5103x)에 대한 샘플을 일부 고객에게 이미 제공하고 있으며, 2027년 하반기에 양산이 시작될 것으로 예상한다고 발표했습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/31/ea584853559039709a099ddd8c1cb396.png" alt="퀘이사존"> MRDIMM은 더 빠른 성능, 대역폭 및 높은 효율성을 제공하면서도 DDR5 RAM 표준을 유지하므로 향후 AI 및 HPC 분야에서 중요한 역할을 할 것입니다. 이를 통해 기존 플랫폼과 구축 환경을 DDR6 표준 으로 전환하지 않고도 향상시킬 수 있습니다 .

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