하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

인텔의 EMIB-T 첨단 패키징 기술은 내년부터 생산에 들어갈 예정: TSMC의 CoWoS 대비 50%의 비용 절감 효과를 제공

QM지름

1 146 1 2026.08.03 15:40

언론 보도에 따르면 인텔의 파운드리 서비스는 EMIB 첨단 패키징 기술로 상당한 외부 고객들의 관심을 끌고 있습니다. 이러한 높은 관심에도 불구하고, 최신 EMIB-T 변형 기술은 2027년까지는 양산에 들어가지 않을 것으로 예상됩니다. EMIB는 기판에 내장된 실리콘 브리지 기술로, 값비싼 풀 사이즈 실리콘 인터포저를 사용하지 않고도 고밀도 저비용 칩 간 연결을 가능하게 합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/08/03/75f0f26bb7810becf1f747ebcefd5d9c.png" alt="퀘이사존"> 실리콘 관통 비아(TSV)가 통합된 EMIB-T 버전은 특히 중요한데, 이를 통해 ASIC이 전원에 직접 접근할 수 있어 단일 패키지 내에서 수 와트급 고성능 컴퓨팅 솔루션을 지원할 수 있기 때문입니다. 현재 인텔은 EMIB-T의 출시를 위한 발판을 마련하기 위해 기존 EMIB 및 Foveros 기술의 생산 능력 증대에 우선순위를 두고 있습니다. Digitimes 보도에 따르면 Broadcom과 Meta를 포함한 여러 ASIC 설계 회사들이 TSMC의 CoWoS에서 인텔의 EMIB 솔루션으로 전환을 고려하고 있다고 합니다. PCB 및 기판 공급업체인 Unimicron Technology에 따르면 EMIB-T와 CoWoS-L/R의 비용 차이는 최대 50%에 달할 수 있어 고객은 상당한 패키징 비용을 절감하고 이를 다른 연구 개발 및 생산 공정에 투자할 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/08/03/f95818d0780e38e6fdf5aad381952fdf.png" alt="퀘이사존"> 한편, TSMC는 CoWoS-L 설계에서도 어려움을 겪었습니다. 보도에 따르면, NVIDIA의 Vera Rubin 아키텍처에 제공되는 2+2 다이 패키지에서 기판 변형 문제가 발생했습니다. 기판을 포함한 패키지 전체가 여러 방향으로 휘어지면서 4개의 칩으로 구성된 Rubin Ultra 컴퓨팅 칩이 기판에 완전히 들어맞지 않게 되었습니다. 이로 인해 고객들은 대안을 모색하게 되었습니다. 인텔에게 있어 외부 고객들이 자사의 EMIB 기술 포트폴리오 전체에 대해 긍정적인 평가를 내린 것은 파운드리 사업에 있어 중요한 돌파구입니다. 표준 EMIB부터 EMIB-M, EMIB-T에 이르기까지, 고객들은 멀티마스크 칩과 고대역폭 메모리의 이종 통합을 목표로 하고 있습니다. 인텔이 2027년 예정대로 EMIB-T의 양산에 성공하고 수율 문제를 해결할 수 있다면, 상당한 비용 우위와 기술적 차별화를 활용하여 첨단 패키징 분야에서 TSMC로부터 고객 자원을 효과적으로 유치하고 웨이퍼 파운드리 산업의 경쟁 구도를 재편할 것으로 기대됩니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://news.mydrivers.com/1/1140/1140912.htm" target="_blank">mydrivers</a>

QM지름

행성: QM

포인트: 465,355 exp

작성물 댓글

모든회원 자기소개 펼치기

댓글: 1개

하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

공지 뉴스게시판 특별 규정(25.07.16)

퀘이사존

36.8k

11-08

전체 CPU/MB/RAM 그래픽카드 케이스 쿨링솔루션 저장장치 파워 키보드/마우스 음향기기 디스플레이 네트워크 소프트웨어 노트북 업계동향 기타/주변기기

추천	제목
9	사용자가 마이크로소프트 계정 해킹으로 25년간의 데이터를 잃어버렸고, 복구할 방법이 없습니다 9 소프트웨어 크로노 2.2k 07-15
6	MSI Afterburner, 모든 사용자를 위한 GPU 오버클러킹 개선 및 강화 업데이트 예정 7 소프트웨어 QM깜냥 1.7k 07-15
8	7월 업데이트의 기록적인 패치 데이: Windows 11에만 400개 이상의 보안 패치 적용 12 소프트웨어 QM깜냥 1.4k 07-15
4	삼성전자, ‘플렉스 티타늄’ 기술로 폴더블 디스플레이의 새로운 기준 제시 7 디스플레이 QM두파 1.6k 07-15
40	인텔 플랫폼이 AMD 플랫폼보다 음질이 훨씬 뛰어납니다! 58 CPU/MB/RAM QM지름 14.5k 07-15
15	18A 수율이 완전히 반전! 인텔의 차세대 CPU 노바 레이크는 90% 자체 생산 25 CPU/MB/RAM QM지름 5k 07-15
27	삼성, 새로운 990 SSD 공식 출시 37 저장장치 QM포시포시 8.2k 07-15
5	테슬라 AI5 칩, 삼성 2nm 공정 테이프 아웃 완료 7 업계동향 QM포시포시 1.5k 07-15
3	레노버 리전 32Q-2c, 240Hz 곡면 Fast VA 공개 6 디스플레이 QM샘 698 07-15
3	뷰소닉, VX25G26-2K-W 모니터 출시, 화이트 2K, 180Hz 지원 5 디스플레이 QM샘 651 07-15
8	삼성전자, 기흥 사업장에 신규 D램 공장 짓는다 10 업계동향 QM포시포시 3k 07-15
2	스팀 컨트롤러 통신 모듈 역공학 성공... 1ms 초저지연으로 엑스박스·PS5 패드 완벽 에뮬레이션 5 기타/주변기기 QM깜냥 4.4k 07-15
2	美 정부, 엔비디아 H200 중국 수출 공식화…"초기 인도물량 미미" 6 업계동향 빌보 1.5k 07-15
5	“살 때도 비쌌는데 수리비까지 더”…칩플레이션에 삼성 AS 비용 인상 8 업계동향 빌보 1.4k 07-15
3	인텔 파운드리가 18A 및 14A 공정에서 AMD, NVIDIA, OpenAI와의 설계 계약을 체결, EMIB는 98%의 수율을 달성 6 업계동향 QM지름 2.8k 07-15
15	조텍 RTX 5090, 블랙 플래그 리싱크드 플레이 5분 만에 폭발 증상 보고 23 그래픽카드 QM깜냥 2.7k 07-15
1	500억 달러의 AI 연산 호재 속 베팅! 메타, 루이지애나주 거대 데이터 센터 확장… 월가는 왜 오히려 외면하는가? 4 업계동향 QM깜냥 747 07-15
3	뉴욕주, 데이터센터 건설 모라토리엄 시행... 전국 확산되는 규제 움직임 4 업계동향 QM유성 1k 07-15
13	SK하이닉스 ADR, 하루 27.29% 급등...한주 프리미엄보다 50% 이상 급등 18 업계동향 QM깜냥 4.7k 07-15
2	삼성, 2분기 글로벌 스마트폰 1위 탈환…애플 제쳤다 5 업계동향 씨피유는그레이 943 07-15
13	가짜 삼성 870 EVO 2TB SSD 유통… 실제 용량은 120GB 18 저장장치 QM달려 1k 07-15
8	마이크로소프트 Secure Boot, 10년간 무력화 취약점 방치 12 소프트웨어 QM달려 1.8k 07-15
2	OpenAI 새 플래그십 AI 모델, 파일 임의 삭제 논란 4 업계동향 QM달려 965 07-15
4	HWMonitor 1.65 업데이트 배포 5 소프트웨어 QM달려 885 07-15
3	ROG Strix G15 Pro OLED 20주년 기념 게이밍 모니터 출시 6 디스플레이 QM달려 1.7k 07-15
7	"'녹인 소금' 배터리 대신한다"…中, 세계 최대 하이브리드 태양광 발전소 가동 10 업계동향 빌보 2k 07-14
18	세계 최초 27인치 4K IJP OLED 모니터 MSI PRO MAX OLED 271UPJW12 공개 25 디스플레이 QM두파 1.9k 07-14
7	KEF, 새로운 스피커 모델의 등장: 곧 공개될 럭셔리의 새로운 정의 8 음향기기 심심해❤️ 3.2k 07-14
7	경찰 "깃허브 접속 권한 유출 확인"…긴급 보안조치 권고 14 소프트웨어 큰돌 3.4k 07-14
33	새로운 Microsoft Defender 업데이트로 인해 해커가 Windows 11 PC의 디스크 공간을 완전히 차지할 수 있습니다 37 소프트웨어 크로노 9.6k 07-14