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인텔의 레이저 레이크가 TSMC의 2nm N2X 공정을 사용할 것으로 알려지면서, 이미 제한된 AMD의 반도체 생산 능력이 더욱 압박을 받을 것으로 보인다

크로노

9 1241 7 2026.08.20 11:03

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/08/20/074c01f8c010fcdc250674763a8eda98.png" alt="퀘이사존"> 최근 유출된 정보에 따르면 인텔의 차세대 프로세서인 노바 레이크와 레이저 레이크가 TSMC에서의 생산 규모를 유지하거나 오히려 확대할 것으로 예상됨에 따라, AMD가 점점 더 제약이 많아지는 TSMC 생산 시설 내에서 추가 생산 능력을 확보하기는 어려워졌다. 인텔의 노바 레이크와 레이저 레이크 프로세서 모두 TSMC의 2nm 공정을 적어도 부분적으로 활용할 것으로 알려져 있어, AMD가 추가 생산 능력을 확보하려는 계획에 더욱 제약을 가하고 있습니다. 인텔이 2027년 1월경 노바 레이크 칩의 양산에 돌입할 준비를 하고 있다는 사실은 이미 알려져 있습니다. 이 새로운 칩 제품군은 처음에는 인텔 자체의 18A 공정에만 의존할 것으로 예상되었지만, 최근 소식통에 따르면 인텔이 자체 18A 공정과 TSMC의 N2P 공정을 병행하여 생산할 가능성이 제기되고 있으며 , 오늘 Commercial Times에서도 이 내용을 재확인하면서 두 가지 추가 정보를 제공했습니다. 노바 레이크 칩의 노트북 버전은 레이저 레이크-HX 세대가 되어서야 출시될 가능성이 있습니다.노바 레이크 칩은 AMD의 X3D 칩과 직접 경쟁하기 위해 bLLC(Big Last-Level Cache)를 도입할 예정입니다. 관련 보도에 따르면, 최상위 52코어 제품군은 최대 288MB의 캐시를, 28코어 제품군은 144MB의 캐시를 탑재할 것으로 예상됩니다. 게다가 인텔의 레이저 레이크 칩은 자체 공정과 TSMC의 N2X 공정을 통해 생산될 예정입니다. N2X 공정은 대만에 본사를 둔 제조 대기업 TSMC의 N2 플랫폼을 고성능으로 확장한 것으로, 고주파 CPU, AI 및 HPC를 목표로 하며, 기술이 FinFET에서 나노시트로 전환됩니다. <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">One thing I’ve learned: simply by increasing—or even maintaining—its current TSMC capacity allocation, Intel can prevent AMD from securing more server CPU capacity at TSMC and ramping its CPU shipments. More people than I expected seem optimistic about AMD’s TSMC capacity…— Jukan (@jukan05) <a href="https://x.com/jukan05/status/2090228827687645498?ref_src=twsrc%5Etfw">August 20, 2026</a></blockquote> </div><div>물론 이러한 상황은 이미 심각한 생산 차질을 겪고 있는 TSMC에서 AMD가 추가 생산 능력을 확보하려는 노력을 더욱 어렵게 만들었습니다. 반면 인텔이 여전히 TSMC에 의존하고 있다는 사실은 인텔의 18A 공정이 아직 인텔의 야심찬 계획을 완전히 감당할 준비가 되지 않았음을 시사합니다.</div><div> </div><div>한편, 오늘 앞서 보도한 바와 같이 인텔의 노바 레이크-S CPU 제품군에 속하는 코어 울트라 9 4950K 칩은 8개의 P 코어와 20개의 E 코어(16개의 E 코어 + 4개의 LPE 코어)로 구성된 총 28개의 코어를 탑재하고 있으며, CPU-Z 벤치마크에서 싱글 코어 성능 약 1,000점, 멀티 코어 성능 약 20,000점을 기록할 것으로 예상됩니다.</div>

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