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CEA-Leti, 6 개의 Chiplet에서 96 코어 CPU 제작

루민

2 929 1 2020.03.02 20:28

안녕하세요. 퀘이사존 회원 라온님입니다.번역본의 오역 및 의역이 있을 수 있으며 원문 참고 바랍니다. 출처 : techpowerup 프로세서의 칩렛 설계는 많은 개선과 기회로 인해 점점 더 대중화되고 있습니다. 장점은 하나의 모 놀리 식 설계에 비해 다이가 더 작기 때문에 비용이 적게 드는 반면 이론적으로 가능한 많은 칩릿을 함께 스티칭 할 수 있다는 것입니다. ISSCC 2020 회의에서 프랑스 연구소 인 CEA-Leti는 6 개의 3D 스택 16 코어 칩렛으로 만든 96 코어 CPU를 만들었습니다. 칩은이 모듈 식 접근 방식이 제공하는 기능과 칩셋 기반 CPU 설계의 기능을 보여주기 위해 만들어졌습니다. Chiplet은 STMicroelectronics의 28nm FD-SOI 제조 공정에서 제조되는 반면, 모든 것을 연결하는 능동 인터 포저 다이는 65nm 공정을 사용하여 제조됩니다. 6 개의 다이 각각은 MIPS Instruction Set Architecture 코어를 기반으로 16 개의 코어를 수용하고 있습니다. 각 chiplet은 chiplet 당 총 16 개의 코어를 구성하는 4 개의 4 코어 클러스터로 분할됩니다. 코어 자체에 관해서는 16 KiB의 L1 명령어와 L1 데이터 캐시가 장착 된 스칼라 MIPS32v1 코어입니다. L2 캐시의 경우 클러스터 당 256 KiB가있는 반면 L3 캐시는 전체 클러스터에 대해 4 개의 1 MiB 타일로 분할됩니다. 칩렛은 칩렛을 연결하고 외부 I / O 지원을 제공하는 활성 인터 포저 위에 쌓입니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2003/2003obj___1850226902.jpg" title="7693104fbe484d6989adeb93897b706d_1583148498_3336.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 칩렛을 연결하기 위해 각 다이에는 "3D 플러그"라고하는 4 개의 고유 한 커넥터가 있으며 다이-투-다이 인터페이스입니다. 3TB / s / mm²의 처리량을 달성하는 동시에 전력 효율은 비트 당 0.59 피코 줄 (pico Joules)입니다. 이 칩은 0.5V 전원에서 130MHz 주파수에서 작동하지만 1.1V 전원에서 1.1GHz로 실행될 수 있습니다.

루민

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