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TSMC, 세계에서 가장 큰 CoWoS 인터 포저 – 1700mm2, 최대 6 개의 HBM 스택 (96GB VRAM, 대규모 대역폭 및 I / O 기능)

루민

0 1842 0 2020.03.06 20:43

안녕하세요. 퀘이사존 회원 라온님입니다.번역본의 오역 및 의역이 있을 수 있으며 원문 참고 바랍니다. 출처 : wccftech <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2003/2003obj___1045506646.jpg"> TSMC는 오늘 Broadcom과 협력하여 업계 최초이자 가장 큰 2x 레티클 크기의 인터포저를 지원하기 위해 CoWoS(Chip-on-Wafer-Substrate) 플랫폼을 개선했다고 발표했습니다. 약 1,700mm2의 면적에서 차세대 CoWoS 인터포저 기술은 더 많은 SoC를 지원하고 TSMC의 차세대 5나노미터(N5) 공정 기술을 지원할 준비가 되어 있어 고급 HPC 시스템의 컴퓨팅 성능을 크게 향상시킵니다. 새로운 TSMC CoWoS 플랫폼은 2배 크기 인터포저로 출시됩니다. 1700mm2 이전 세대보다 거의 3배 빠릅니다.이 신세대 CoWoS 기술은 여러 로직 시스템 온칩(SoC)이 소멸하고 최대 6 큐빗의 고대역폭 메모리(HBM)를 수용하여 최대 96GB의 메모리를 제공할 수 있습니다. 또한 2016년 TSMC가 이전에 제공한 CoWoS 솔루션보다 2.7배 빠른 초당 최대 2.7테라바이트의 대역폭을 제공합니다. 메모리 용량과 대역폭이 더 높은 이 CoWoS 솔루션은 심층 학습과 같은 메모리 집약적인 워크로드와 5G 네트워킹, 전력 효율적인 데이터 센터 등에 적합합니다. 이 향상된 CoWoS 기술은 컴퓨팅, I/O 및 HBM 통합을 향상시킬 수 있는 추가 영역을 제공할 뿐만 아니라 고급 프로세스 노드에서 복잡한 ASIC 설계를 위한 설계 유연성과 수율을 향상시킵니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2003/2003obj___2133749617.png"> 이 TSMC 및 Broadcom CoWoS 플랫폼 협업에서 Broadcom은 복잡한 Top-die, Interposer 및 HBM 구성을 정의했으며, TSMC는 수율과 성능을 극대화하고 2X 레티클 크기의 인터포저의 고유한 과제를 해결하기 위해 강력한 제조 프로세스를 개발했습니다. TSMC는 CoWoS 플랫폼의 다세대 개발 경험을 통해 전체 레티클 크기를 넘어 확장할 수 있는 고유한 마스크 교체 프로세스를 혁신하고 개발하여 이러한 개선 효과를 대량 생산에 적용했습니다. CoWoS는 TSMC의 WLSI(Wafer-Level System Integration) 솔루션 포트폴리오의 일부로서, 축소된 트랜지스터를 보완하거나 확장하는 시스템 레벨 확장을 지원합니다. CoWoS 외에도 통합 팬아웃(InFO), SoIC(System on Integrated Chips)와 같은 TSMC의 혁신적인 3DIC 기술 플랫폼은 칩셋 분할 및 시스템 통합을 통해 혁신을 가능하게 하며, 이는 더 큰 기능과 향상된 시스템 성능을 실현합니다.

루민

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