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GlobalFoundries & Everspin, MRAM 협정을 12nm로 확대

Railgun0

2 731 1 2020.03.15 02:08

출처 : anandtech 번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2003/2003obj___1733240930.jpg" title="1ec1d44e7959d06e5472173ee7305a4d_1584205686_2234.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 
GlobalFoundry와 Everspin은 두 회사는 STT-MRAM (Spin-transfer Torque) 공동 개발 계약(JDA)을 12LP(12nm FinFET) 플랫폼으로 확장했다고 발표했습니다. 이 확장을 통해 GlobalFoundry는 12nm 공정을 사용하여 별도의 MRAM 칩을 생산할 수 있을 뿐만 아니라 MRAM을 12LP 제조 기술용으로 설계된 칩에 내장할 수 있으며, 이 칩은 수많은 응용 프로그램에 사용됩니다. 
 
두 회사는 40nm 벌크 제작 공정으로 거슬러 올라가 28nm HKMG와 22nm FD-SOI(22FDX)까지 이르는 긴 협업 역사를 가지고 있습니다. 현재 GloFo 기술을 사용하여 만든 칩은 내장형 MRAM(eMRAM)을 탑재할 수 있으며, Everspin의 256Mb 및 1Gb 독립형 MRAM 장치도 40nm와 28nm 벌크 노드를 사용하여 팹을 진행하고 있습니다. STT-MRAM을 12nm까지 확장하면 두 사람은 1Gb 칩의 비용을 절감하고 더 큰 용량의 장치를 비용 효율적으로 생산할 수 있습니다. 
 
기존 MRAM 칩은 대용량을 제공하지는 않지만 틈새용으로 상당히 인기가 높습니다. Everspin은 1,000개 이상의 고객에게 1억 2천5백만 개의 이산 MRAM 칩을 출하했다고 밝혔습니다. 게다가, 이 회사가 인용한 보고서에 따르면, 외장형 MRAM 판매는 2029년까지 40억 달러에 이를 것입니다. 한편, 수요가 더 큰 용량의 독립 실행형 MRAM으로 확장됨에 따라, 외장 MRAM 구성 요소를 만드는 데 더 많은 고급 프로세스 기술이 필요할 것입니다. 
 
12LP 및 12LP+ 기술이 포함된 GlobalFoundries의 12LP 플랫폼에 eMRAM을 추가하면 노드의 경쟁적 입지가 크게 향상되며, 특히 향후 출시될 컨트롤러/마이크로컨트롤러 애플리케이션의 경우 더욱 그렇습니다. 예를 들어 Phison 및 Sage에서 출시될 예정인 일부 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러는 Everspin의 eMRAM을 사용하게 되며, 이 두 회사는 이러한 유형의 내장형 비휘발성 메모리를 단독으로 사용하지 않게 됩니다. 
 
eMRAM은 첨단 제조 기술을 사용하여 생산된 장치의 내장형 플래시(eFlash)를 대체할 것으로 기대되는데, NAND는 내구성과 성능 등 여러 가지 문제가 있기 때문입니다. MRAM은 현대적인 노드를 사용하여 제작할 수 있으며, 여전히 우수한 성능과 내구성을 제공합니다. 이는 전하나 전류 흐름을 사용하지 않고 자기 저장 요소를 가지고 있으며 얇은 장벽으로 분리된 두 개의 강자성 필름의 자기 이방성 (방향) 감지에 의존하기 때문에 우수한 성능과 내구성을 제공합니다. eMRAM에는 한계가 있지만 다른 기술이 등장하기 전까지는 향후 몇 년간 수많은 장치에 사용될 것입니다. 
 
Everspin의 사장 겸 CEO인 Kevin Conley는 다음과 같이 말했습니다. 
 
"GlobalFoundries와의 업계 최고의 파트너십 덕분에, 우리는 처음으로 Spin-transfer Torque MRAM을 상용화했습니다. GF의 12nm FinFET 플랫폼으로의 추가 확장은 상호 기술 리더십뿐만 아니라 메모리 기술의 미래로서 STT-MRAM의 다음 단계를 제공할 것입니다."

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