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NVIDIA GA102 GPU 세부사항 유출 - 삼성 공정 사용

QM포시포시

23 6210 5 2020.07.08 21:53

NVIDIA 소비자용 암페어 제품에 사용될 공정에 관해 TSMC와 삼성의 어느 공정이냐를 두고 많은 의견이 오갔습니다. 최근 Igor's Lab의 단독보도에 의하면, GA102를 탑재한 현재 발열 설계 가이드를 위한 Base-Design-Kit가 현재 부지런히 배포중이라고 합니다. 또한 GA102는 테이프-아웃이 이미 진행되었으며, 삼성 8nm 공정을 기반으로 합니다. 새로운 Tegra 제품 또한 동일하게 이 공정을 사용합니다.+07.08. 22:14 추가 : GA106 및 GA107 GPU 또한 몇 주 전에 테이프 아웃 진행되었다고 합니다. 사실 삼성의 이 8nm 공정은 10nm의 개선판이기 때문에 7nm 보다는 10nm쪽에 더 가깝습니다. 8nm 및 10nm 사이의 핀 피치(fin pitch) 차이는 비슷하고, 게이트 피치(gate pitch)만 6% 감소하였습니다. 그렇지만 Turing에서 사용하던 TSMC 12nm와 비교해서는 여전히 풀노드 점프가 있을 것입니다. 먼저, 아래의 그림은 상당히 추측에 기반한 자료입니다. 최근 자료에 의하면 칩 면적은 627.12㎟ 입니다. 이는 삼성의 기존 노드와 비교했을 때, 동일한 트랜지스터 개수를 유지하면서도 칩 면적은 40%에 불과한 수치입니다.  전력 관련해서, CUDA 코어의 전력 공급을 RT/Tensor 코어와 분리해 외부로 돌리는 방안을 추측한바가 있습니다. 기존 방식에선 GPU 전력소모가 최대 230W로 추산되었지만 앞서 언급한 것처럼 외부로 돌리게 된다면 최대 전력 추산은 160~170W가 됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/08/ac5d7df1723922344fb262e004c232cc.jpg" style="width: 708px;"> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/08/c02abf4f733275edca49ab07f0d7cc68.jpg" style="width: 708px;">

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