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TSMC 3nm 트랜지스터 밀도 15% 증가

Railgun0

13 3718 2 2020.07.19 00:30

출처 : mydriver 
 
번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. 
 
TSMC는 2년 전 7nm 공정을 생산하여 올해 5nm 공정을 양산할 예정이며, 이로써 TSMC는 파운드리 분야에서 주도적 지위를 유지할 수 있습니다. 3nm 공정은 현재 계획대로 진행되고 있으며, TSMC의 계획에 의하면, 금년은 3nm의 리스크 트라이얼 생산이 예정되어 있어 2021년 후반에 양산을 개시할 예정입니다. TSMC는 3nm 공정의 상세도 밝혔습니다. 올해 5nm 공정과 비교하면 3nm 공정의 트랜지스터 밀도는 15% 증가했고 성능은 10-15% 증가했으며, 에너지 효율도 20~25% 증가했습니다. 
 
이전의 리포트에서 TSMC는 3nm 노드에서의 FinFET 트랜지스터 공정을 포기하고 GAA 서라운드 게이트 트랜지스터로 전환합니다. 그러나, 대만 경제 신문에 의한 최근의 보고에 의하면, TSMC는 2nm의 연구 개발에 큰 진보를 이루어 풀링 게이트 전계 효과 트랜지스터 GAAA로의 길을 찾아냈습니다. 이것은 TSMC가 3nm 노드에서 FinFET 기술을 계속 사용하는 것을 의미합니다. Leifeng.com은 GAA의 개념이 FinEFT보다 약 10년 빨리 제안된 것을 이전에 보고했지만 GAA는 FinEFT의 개량판과 동등합니다. 
 
왜 3nm에서 GAA로 전환했습니까? 
TSMC는 주로 고객이 3nm 공정에서 5nm 공정의 설계도 사용할 수 있다는 점을 고려하여 3nm는 FinEFT 기술을 계속 사용할 것이라고 말합니다. 제품의 재설계 문제에 직면할 필요는 없습니다. TSMC는 자체적인 비용 경쟁력을 유지하여 더 많은 고객을 얻을 수 있습니다. 
 
리포트에 의하면, TSMC는 예정 대로 3nm 공정에 근거해 애플의 A16 팁을 OEM 제조해, 2022년에 시장에 나올 것으로 예상되고 있습니다. 다만, TSMC는 라이벌 삼성은 후에 GAA로 이행했습니다. 삼성은 3nm 공정 노드에서 문제가 발생했을 때 FinFET 테크놀로지로부터 GAA로 전환하는 것을 선택했습니다. 현재 더 주목할 만한 것은 양산을 시작한 5nm 공정입니다. 금년의 애플의 새로운 아이폰 12 시리즈에는 틀림없이 TSMC의 5nm 공정을 사용하는 A14 프로세서가 탑재됩니다. 
 
이전의 뉴스에 의하면, TSMC는 애플의 5nm의 생산 능력에 가세하고, HiSilicon의 신세대의 플래그십인 Kirin9 시리즈 프로세서인 Huawei로부터도 주문을 냈다고 합니다. Huawei의 5nm 칩은 찾을 수 없지만 애플이 독자적으로 개발한 Arm 기반의 Mac 프로세서는 5nm의 생산능력을 이용한다는 견해가 있습니다. Leifeng.com은 애플 컴퓨터용 Arm 프로세서의 출하는 서서히 증가하는 과정으로 당초부터 큰 수요를 가지는 것은 어렵다고 생각하고 있습니다. 
 
결국 애플 맥 컴퓨터는 인텔 프로세서에서 자사가 개발한 Arm 프로세서로 전환할 필요도 있습니다. TSMC의 5nm 생산능력을 충분히 활용할 수 있을지 여부를 2년간 판단하기는 어렵습니다. 분명치 않은 또 하나는 퀄컴의 프로세서입니다. TSMC의 퀄컴 최초 5nm 칩은 이미 양산을 시작한 스냅드래곤 875 SoC가 될 것으로 보고되고 있습니다. SoC 아키텍처는 1+3+4 조합의 코어에 획기적인 진보를 이루었다고 하며, 그중 하나의 코어는 Arm의 Supercore Cortex X1이 되어 A77보다 30% 성능이 향상됩니다. 
 
단, MyFixGuide 리포트는 매우 다른 뷰를 제공합니다. 보고에 따르면 퀄컴의 차세대 플래그십 SoC인 스냅드래곤 875G는 내년 1분기에 출시될 예정이며 5nm 공정을 기반으로 하며 TSMC가 아닌 삼성이 제조하고 있는 것 같습니다. 리포트는 또한, 스냅드래곤 875G와 통합할 수 있는 스냅드래곤 X60 모뎀도 삼성과 같은 5nm 공정을 사용하여 제조될 것으로 예측하고 있습니다. 
 
Leifeng.com은 이전에 스냅드래곤 X60이 퀄컴이 올 2월 출시한 최신 세대의 5G 모뎀으로 5nm 테크놀로지 사용을 발표한 세계 최초의 프로세서라고 보고한 바 있습니다. 퀄컴은 5nm 칩 협력의 파운드리를 공개하지 않았지만 계획에 따라 이를 수행하기 위한 적절한 파운드리 파트너를 찾겠다고 밝혔습니다. 
 
고도의 제조 공정에 있어서의 경쟁의 배후에는 주요한 팁 기업간의 경쟁이 있습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/19/a0dfcf032e6c2d6a458c0585b2258988.jpg" style="width: 600px;">

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