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Intel Xeon Gold 5320H 'Cooper Lake-SP' CPU 분해, LGA 4189용 HCC 다이 20개 코어 공개 – 금도금 솔더 특징

Railgun0

6 6527 0 2020.07.27 04:20

출처 : wccftech 
 
번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. 
 제목 : Intel Xeon Gold 5320H 'Cooper Lake-SP' CPU 분해, LGA 4189용 HCC 다이 20개 코어 공개 – 금도금 솔더 특징 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/34762d151ad0de9249fb54f69ae60f58.png" style="width: 708px;"> 
 
지난달 인텔은 14nm 아키텍처를 기반으로 Cooper Lake로 알려진 3세대 Xeon 확장 가능한 CPU 제품군을 출시했습니다. 현재, 중국 본토에서 몇몇 사람들은 LGA 4189 CPU의 Cedar Island 플랫폼 기반의 흥미로운 디자인을 보여주는 첫 QS Cooper Lake 칩을 손에 넣었습니다. 
 
인텔 14nm Cooper Lake-SP Xeon QS CPU 분해, HCC 다이의 20개 코어 및 액화 금속 열 화합물을 포함한 금도금 솔더를 특징으로 합니다. 
 
이것을 Bilibili(momomo_us을 통해)은 이 특정 Cooper Lake-SP 자격 샘플이 인텔 Xeon Gold 5320H라고 명시하고 있습니다. CPU는 14nm+ 공정 노드를 기반으로 20개의 코어, 40개의 스레드를 갖추고 있으며, 2.2GHz의 기본 클럭을 제공합니다. IHS를 통한 코드에 따르면, 이 칩은 2019년 8월 초에 생산되어 2020년 6월 정식 출시 1년 전부터 출시되어 왔습니다. 
 
현재 Xeon Gold 5320H의 공식 사양에는 2.4GHz의 기본 클럭과 4.3GHz의 부스트 클럭이 언급되어 있습니다. 클럭 속도의 차이는 다시 한번 Cooper Lake-SP 라인업에 대한 공식 사양이 확정되기 전에 만들어진 칩 자체의 적격성 때문입니다. 하지만 최종 소매 형태와 비교했을 때 이 칩에서 보이는 변화는 기본 클럭뿐만이 아닙니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/4258120799635a1a54a15ccccc55ffe1.png" style="width: 708px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/f57f96e9f0c55cf34821749ad8f854bc.png" style="width: 708px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/b7457d32fd26b7d4f19e27d4421ee1e5.png" style="width: 708px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/587c31625a87b5cfb948081b683c2f39.png" style="width: 708px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/bf9bc6346c5ab482eeec9499cd9ced42.png" style="width: 708px;"> 
 
IHS만 봐도 지난달 공식 출시된 Cooper Lake(CPX-6) 버전보다 구형 Cooper Lake(CPX-4) 버전과 확연히 닮아 있습니다. 인텔 Cooper Lake 라인은 처음에는 Cedar Island 및 Whitley 플랫폼용으로 설계되었지만, 나중에 Whitley 버전(CPX-4)이 출시되었습니다. 우리는 최대 56개의 코어와 112개의 스레드를 생산할 것으로 예상했지만, 인텔은 2015년 Sky Lake-SP가 출시된 이후 Xeon 환경 내에서 대규모 업데이트를 기념하는 Whitley 플랫폼용 10nm의 Ice Lake-SP CPU를 출시할 예정입니다. 
 
Twitter 사용자인 Brutus(@brutuscat2)가 Cooper Lake-SP QS CPU의 고품질 사진을 몇 장 더 게시했습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/ffcfebc3cc79e77861b426b887c1dee5.jpg" style="width: 708px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/cc3ec3973a5c031cee825a1951bad639.jpg" style="width: 708px;"> 
 
계속해서 이 칩도 분해되어 요즘 인텔이 흔히 사용하는 디자인인 듀얼 패키지 디자인으로 드러났습니다. 실리콘은 메인 PCB 위에 있는 별도의 패키지 인터포저에 놓여 있습니다. Xeon W-3175X 옆에 위치한 Cooper Lake-SP는 훨씬 더 커 보이고, 마지막 세대인 Cascade Lake-SP Xeons(LGA 3647)에 비해 이를 수용하기 위해 더 큰 소켓(LGA 4189)이 필요한 이유이기도 합니다. 
 
다른 흥미로운 세부사항으로는 IHS 아래에 사용된 재료들이 있는데, 이 재료들은 금땜납과 고품질 액화 금속 열 화합물로 납땜된 디자인을 보여주고 있습니다. 소매 변형에도 이 적격 칩과 같은 금 도금 땜납이 있는지 확실히 말할 수 없습니다. 경쟁사가 이미 그렇게 하고 있다는 점을 고려해 볼 때, 저는 Cooper Lake-SP가 소매 칩에 동일한 재료를 사용하고 있다고 말하고 싶습니다. CPU는 또한 공식적인 Cooper Lake-SP CPU와 동일한 소켓 키를 공유하지 않습니다. 이 CPU가 CXP-4(Cooper Lake-SP) 부품 중 하나에 불과하다는 것을 확인하는 Whitley 플랫폼의 소켓 키와 더 일치합니다. 
 
이 분해에 의해 노출되는 또 다른 흥미로운 세부 사항은 칩이 18개 이상의 코어를 허용하는 XCC(Extreme Core Count) 다이가 아닌 HCC(High Core Count) 다이를 사용한다는 점입니다. HCC 다이는 최대 18개의 코어까지 확장되지만 여기서는 코어 20개와 스레드 40개로 구성된 칩에 HCC 다이가 사용되는 것을 볼 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/27/52037733a680125c9410dc01740bf9b3.jpg" style="width: 708px;"> 
 
사진을 보면, 이 다이는 Cascade Lake-SP 칩에 탑재된 HCC 다이와 거의 동일한 것으로 보입니다. 어떻게 이것이 가능한지는 잘 모르겠지만, 이것이 바로 칩을 손에 쥐고 있는 사용자가 말하는 것입니다. 인텔 Cooper Lake-SP Xeon CPU 제품군은 이미 소매 및 배송 중이며, Ice Lake-SP는 2020년 말에 배송을 시작할 것으로 예상됩니다.

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