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TSMC는 내일 기술 포럼을 개최하고 시장은 2nm 채택 경로와 같은 핫스팟에 초점을 맞출 것입니다.

Railgun0

11 3919 9 2020.08.24 18:32

출처 : ITHome 번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. 제목 : TSMC는 내일 기술 포럼을 개최하고 시장은 2nm 채택 경로와 같은 핫스팟에 초점을 맞출 것입니다. 8월 24일 대만 언론 보도에 따르면, TSMC는 내일 연례 기술 포럼을 개최할 것이라고 합니다. Wei Zhejia CEO는 업계의 현재 상황과 TSMC의 최신 기술 진보를 공유하기 위해 개인적으로 연설을 할 것입니다. 시장은 TSMC의 스프린트 3nm 시험 생산과 향후 2nm 기술 경로 및 첨단 기술 패키징과 핫스팟에 초점을 맞추고 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/24/ed5a05b63f8d3d6c696fbef6647626dd.jpg"> TSMC 
TSMC는 2019년 연차보고서에서 처음으로 2nm 기술을 언급해 연구개발에 착수한 것으로 나타나 2nm 이하 기술에 대한 탐사 연구를 진행하고 있습니다. 지난달 대만 언론은 TSMC가 2nm 연구개발(R&D)에 큰 돌파구를 마련하고 GAA(gate-all-around) 기술로의 진입 경로를 성공적으로 찾았다고 보도했습니다. 전염병의 영향을 받아, 올해 기술 포럼은 4월에서 내일로 연기되었고, 처음으로 온라인에서 개최되었습니다. 올해의 포럼 주제로는 TSMC의 첨단 공정 기술, 특수 기술, 첨단 패키징 기술뿐만 아니라 용량 확장 계획 및 친환경 제조 결과 등이 포함됩니다. 사업 개발 수석 부장인 Zhang Xiaoqiang은 TSMC의 고급 공정 기술에 대해 설명합니다. 연구 개발 시스템 통합 기술의 부총장인 Yu Zhenhua는 고급 패키징 공정 기술의 발전에 대해 설명합니다. 1987년에 설립된 TSMC는 세계 최대 파운드리 반도체 제조 공장입니다. 고객으로는 애플과 퀄컴이 있습니다. 본사는 대만 신추의 신추 과학 산업 단지에 있습니다.

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