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(루머)TSMC, 5nm EUV 공정으로 2022년 Intel의 Core i3 CPU 제작

Railgun0

22 4755 7 2020.11.25 00:02

출처 : hardwaretimes  번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/25/bcc56ade3f4d9506cc974e08a87c9bb4.jpg"> TechNews Taiwan의 보고서에 따르면 인텔은 2022년에 저가형 Core i3 프로세서를 TSMC의 5nm EUV 공정으로 아웃소싱할 예정입니다. i3을 위해 테이프 아웃을 최적화해야 한다는 의미이므로 약간 이상합니다. TSMC의 제조 노드를 위해 i5 및 i7은 계속해서 인텔의 자체 파운드리를 사용합니다.  인탤은 TSMC와 자체 공정 노드를 모두 활용하여 동일한 라인업을 제작할 계획이지만, 이는 의심할 여지없이 동일한 모델에서 성능과 효율성에 차이를 유발할 것입니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/25/50219ec747f6a1d71215a3fa6f26f533.jpg"> 우리가 확실히 아는 유일한 사실은 인텔이 Core i3 등급 프로세서의 아웃소싱에 우선순위를 둘 것이라는 것입니다. 이는 저사양 부품의 경우 수율이 더 좋아야 하고 코어 수가 증가할수록 더 나 빠져야 하기 때문에 이상합니다. 인텔 자체 파운드리에서 서버 부품을 제작할 수 있도록 전체 소비자 라인업을 아웃소싱할 수 있습니다. 수익의 대부분이 여기에서 발생하므로 이는 의미가 있습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/25/203e678a5c6684b6a4751e7af818b14f.jpg"> 소스에 따르면 인텔은 2022년에 메인스트림 데스크톱 칩을 아웃소싱할 예정입니다. 즉, Alder Lake-S의 후속 제품, 즉 13세대 코어 라인업을 고려하고 있습니다. Alder Lake는 모바일 SoC에서 big.LITTLE by Arm으로 대중화되는 하이브리드 코어 아키텍처를 채택하려는 인텔의 첫 번째 시도입니다.  인텔이 데스크톱 부품을 TSMC의 5nm 노드로 아웃소싱하려는 경우 7nm 공정이 여전히 수율 문제에 직면하고 있거나 단순히 클라이언트와 서버 부품을 모두 수용할 수 있는 충분한 용량이 없음을 의미합니다. 마지막으로 들었던 7nm 부품은 2022년까지 약 7개월 지연되었기 때문에 이는 이에 부합합니다. TSMC의 5nm는 7nm 노드가 인텔의 10nm에 더 가깝기 때문에 인텔의 7nm 공정에 더 가깝습니다.

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