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TSMC, 1nm 공정 준비 시작

Railgun0

55 6892 27 2020.12.29 13:52

출처 : mydriver  번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다.  이전에 TSMC는 ASML에서 고급 EUV 리소그래피 기계를 구매하기 위해 더 많은 자금을 모금하고 있으며, 이는 모두 새로운 프로세스를위한 준비입니다. 얼마 전 열린 온라인 이벤트에서 유럽 마이크로 일렉트로닉스 연구 센터 IMEC의 CEO이자 사장 인 Luc Van den hove는 온라인 연설에서 ASML과 협력하여보다 진보 된 리소그래피 기계가 발전했다고 말했습니다. 앞서 TSMC는 ASML로부터 EUV의 첨단 리소그래피 기계를 구입하기 위해 더 많은 자금을 조달하고 있다고 보도된 바 있으며, 이는 모두 새로운 공정을 위한 준비 작업입니다.  얼마 전 열린 온라인 행사에서 유럽 마이크로 전자 연구 센터 IMEC의 CEO 이자 사장인 Luc Van den hove는 온라인 연설에서 ASML과 협력하여보다 진보된 리소그래피 기계가 발전했다고 말했습니다.  Luc Van den hove는 IMEC의 목표는 차세대 고해상도 EUV 리소그래피 기술과 높은 NA EUV 리소그래피 기술을 상용화하는 것이라고 말했습니다. 리소그래피 기계의 경쟁사들이 이미 시장에서 물러났기 때문에 ASML은 현재 세계 주요 고급 리소그래피 기계 생산 능력을 보유하고 있습니다. 최근 몇 년 동안 IMEC는 새로운 EUV 리소그래피 기계에서 ASML과 협력하고 있습니다. 현재 목표는 공정의 규모를 1nm 이히까지 줄이는 것입니다.  현재 ASML은 장비의 상용화를 위해 NXE : 5000 시리즈의 높은 NA EUV 노광 시스템의 기본 설계를 완료했습니다. 우리는 적어도 2022년까지 기다려야 하고 TSMC와 삼성이 장비를 얻는 시점은 2023년이 될 것입니다.  동시에 TSMC의 재료 연구는 1nm를 가능하게 했습니다. TSMC와 Jiaotong University는 0.7 나노미터 두께의 세계에서 가장 얇은 초박형 2차원 반도체 재료 절연체를 공동으로 개발했으며, 이는 2 나노미터 또는 1 나노미터 트랜지스터 채널을 추가로 개발할 것으로 예상됩니다.  TSMC는 중장기 투자 및 플랜트 건설 평가에서 TSMC가 모두 고려하는 Qiaotou 지점 및 Luzhu 지점을 포함하여 2nm 이후 고급 제조 공정을 위한 부지를 계속 찾고 있는 것으로 보고되었습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/12/29/4421e90fb14beea2ee35b9d8096e4d38.png">

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