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TSMC, 2022년 3nm 칩 양산 시작

Railgun0

21 2102 10 2021.03.01 22:28

출처 : macrumors  번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다. 애플의 주요 칩 공급업체인 TSMC는 올 하반기부터 3나노미터 제조 공정의 리스크 생산을 시작할 계획이며, 이때 파운드리 공장은 첨단 기술을 사용하여 제조된 웨이퍼 3만 개를 처리할 수 있게 될 것이라고 오늘(DigiTimes를 통해) 새로운 보고서를 통해 밝혔습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/03/01/b5bc9a9682e4aa0245a3a635d5e75b9c.webp"> TSMC는 애플의 주문 약속에 힘입어 2022년에는 월 5만 5000개까지 3nm 공정 능력을 확대할 계획이며, 2023년에는 생산량을 10만 5천 개로 더 확대할 방침인 것으로 알려졌습니다. 3nm 공정은 5nm 공정에 비해 30%, 15%의 전력 소비 및 성능 향상을 가져옵니다.  이전 보고서에서 TSMC가 내년 하반기에 양산할 준비가 될 것이라고 제안했으며, 이는 3nm 생산 로드맵이 변경되지 않았음을 시사합니다.  한편 TSMC는 주요 고객의 증가하는 수요를 충족하기 위해 연중 5nm 공정 제조 능력을 확장할 계획입니다. 오늘 보고서에 따르면 TSMC는 2020년 4분기 9만 개에서 2021년 상반기에 매월 10만 5천 개의 웨이퍼로 확장할 것이며, 올해 하반기에 공정 용량을 12만 개로 더 확대할 계획입니다.  TSMC의 5nm 공정 용량은 2024년까지 매월 16만 개의 웨이퍼에 도달할 것이라고 소식통은 밝혔습니다. Apple 외에도 TSMC의 5nm 공정 제조를 사용하는 다른 주요 고객으로는 AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom 및 Qualcomm이 있습니다.  이 보고서의 소식통은 추가 5nm 처리 용량이 최근 공정의 용량 활용률 하락의 주요 원인 중 하나라고 주장합니다. TSMC는 다른 고객보다 Apple에 우선순위를 부여하고 있기 때문에 iPhone 칩 주문의 계절적 둔화가 또 다른 가능한 요인으로 꼽히고 있습니다. 즉, Apple의 전체 5nm 칩 주문은 Apple의 Arm 기반 M1 프로세서에 대한 신규 주문과 Apple의 A14 Bionic 칩으로 구동되는 iPad Air에 대한 지속적인 수요 덕분에 안정적으로 유지되는 것으로 알려졌습니다.  애플은 곧 출시될 iPhone 13 시리즈에 5nm+ A15 칩을 사용할 것으로 알려졌습니다.  5nm+ 또는 N5P는 iPhone 12에 사용되는 5nm 칩의 "성능 향상 버전"으로 추가 전력 효율성과 성능 향상을 제공합니다.  TrendForce는 2022년 iPhone의 A16 칩이 TSMC의 향후 4nm 공정을 기반으로 제조될 가능성이 매우 높으며, 회사가 이전 연도를 따를 경우 새로운 3nm 기술이 잠재적인 A17 칩 및 잠재적으로 다른 미래의 Apple 실리콘 Mac에 사용될 가능성이 있음을 시사합니다.

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