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Infinix에서 기존보다 3°C 개선한 "3D 베이퍼 클라우드 체임버"제작

QM센스

0 1029 4 2022.07.22 17:22

<div align="center"><div table="" align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37) currentColor currentColor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1">Infinix는 "3D Vapor Cloud Chamber"(3D VCC)라고 하는 개선된 베이퍼 체임버 냉각 시스템을 개발했습니다. 회사에 따르면 기존 디자인과 비교하여 칩셋의 온도를 3°C 낮춥니다.

이를 수행하는 방법은 칩셋과 베이퍼 체임버 자체 간의 접촉을 개선하는 것입니다. 이전 VC는 일반적으로 평평하므로 칩셋과 VC를 결합하기 위해 열 페이스트(또는 유사한 재료)를 사용해야 합니다.</div>  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/07/22/45cb5f01aabbd1558e25dfd46d0b59c3.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> </div>

<div align="center"><div table="" align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37) currentColor currentColor; width: 802px; max-width: 100%;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1">3D VCC 디자인에는 챔버와 칩셋 사이에 가장 작은 간격만 남기는 "범프"가 있습니다. 범프에는 추가적인 이점이 있습니다. 즉, VC의 내부 부피를 증가시켜 더 많은 물을 담을 수 있습니다.

이 디자인은 유망했지만 몇 가지 문제가 있었습니다. 베이퍼 체임버는 순전히 수동적 요소이기 때문에 스마트폰의 차가운 부분에서 응축된 물을 다시 증발할 수 있는 뜨거운 영역으로 다시 전달하기 위해 심지 재료에 의존합니다(그리고 열을 흡수할 수 있음). 범프가 정상적인 흐름을 방해했기 때문에 Infinix의 R&D 팀은 이를 복원하는 방법을 찾아야 했습니다. 해결책은 정교한 모세관 구조와 고급 용접 기술을 사용하는 것이었습니다.</div>  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/07/22/b5bc347834d245079f282d0d767e63b8.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> </div>

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