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엑시노스 2400은 삼성 최초 FOWLP 패키징 적용, 더 나은 열 관리 및 멀티 코어 성능 제공

Wormhole

8 5087 5 2024.01.18 19:21

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 
엑시노스 2400은 삼성 스마트폰 칩셋 최초 FOWLP 패키징 적용, 더 나은 열 관리 및 멀티 코어 성능 제공 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/01/18/8834b8aba38656e54d5eac652a998c35.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 엑시노스 2400을 대량 생산하기 위해 새로운 기술이 사용되었는데, 그 중 하나는 수율을 개선했을 뿐만 아니라 전력 효율도 높인 삼성의 4LPP+ 공정입니다. 그러나 삼성이 웹 사이트에서 누락했지만 발표했던 중요한 정보 중 하나는 Fan-out Wafer Level(FOWLP)의 사용이며, 엑시노스 2400은 이러한 유형의 패키징을 과시한 삼성 최초의 스마트폰 SoC입니다. 이에 따른 장점은 다음과 같습니다.

 FOWLP는 열 전달을 개선하기 위해 Exynos 2400 패키지 크기를 줄이면서 더 낮은 내열성을 활용합니다
삼성의 Fan-out Wafer Level(FOWLP) 패키징은 엑시노스 2400에 추가 I/O 연결을 지원하여 전기 신호가 빠르게 통과할 수 있도록 하는 동시에 패키지 면적이 작아져 열 관리가 개선됩니다. 요컨대, 엑시노스 2400이 탑재된 스마트폰은 과열 없이 장시간 작동할 수 있습니다. 삼성은 Fan-out Wafer Level(FOWLP) 기술을 사용하면 내열성이 23% 향상되어 멀티코어 성능이 8% 향상된다고 주장합니다. 최신 3DMark Wild Life Extreme 스트레스 테스트 결과에서 엑시노스 2400은 이전 모델인 엑시노스 2200의 두 배에 달하는 점수를 기록했을 뿐만 아니라 애플의 A17 Pro와도 견줄 수 있는 인상적인 모습을 보여줄 수 있었던 것은 FOWLP 기술 덕분일 것입니다. 물론 베이퍼 챔버를 사용하는 등 스마트폰 칩셋의 열 효율을 개선할 수 있는 다른 방법도 있습니다. 다행히도 삼성의 모든 갤럭시 S24 모델에는 이러한 쿨러가 함께 제공되어 온도를 낮게 유지하는 데 도움이 됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/01/18/9226030aa6f900e72c62cb3583cb5012.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 950px; height: 524px;"> 삼성이 엑시노스 2400에 FOWLP 기술을 채택했다면, 올해 말 출시될 구글 픽셀 9와 픽셀 9 프로에 사용될 것으로 알려진 구글의 칩셋인 텐서 G4에도 동일한 패키징이 사용될 가능성이 있습니다. 텐서 G3의 끔찍한 과열 결과를 보면 텐서 G4의 고급 패키징 방법은 이러한 온도를 가능한 한 낮게 유지하는 데 유용할 수 있으며, 구글이 삼성 파운드리를 1년 더 사용할 것으로 알려진 만큼 여기에 FOWLP 기술이 채택될 수 있습니다.

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