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SMIC, 화웨이의 5nm SoC를 위한 새로운 생산 라인 구축

블랙웰

3 415 0 2024.02.06 20:42

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/02/06/44ac4cedfece73f9f4d05d99d8241eb8.png" alt="퀘이사존"> 화웨이는 외부 요소를 제거하기 위해 결국 더 진보된 5nm 칩셋으로 전환할 것이며, SMIC의 도움으로 그 목표를 달성할 수 있기를 희망하고 있습니다. 최신 보고서에 따르면 중국 최대 반도체 제조업체는 기린 브랜드를 부착할 차세대 칩셋을 대량 생산하기 위해 생산 라인을 구축할 계획입니다.
 미국과 네덜란드에 본사를 둔 회사로부터 공급받은 기존 DUV 장비를 사용할 계획입니다.
 SMIC의 7nm 공정에서 대량 생산되어 Mate 60 시리즈에 탑재된 기린 9000S의 성공 이후, 화웨이는 이 기세를 이어가야 했습니다. 메이트 70 제품군의 출시일이 다가옴에 따라 모든 면에서 기린 9000S의 성능을 뛰어넘는 훨씬 더 뛰어난 성능과 효율성을 갖춘 실리콘을 개발해야 합니다. 기린 9000S가 성능이나 절전 부문에서 상을 받지는 못하겠지만, 외부 업체의 도움 없이 대량 생산했다는 사실은 이 업계에서 인상적인 업적입니다. 5nm 칩 생산 목표를 달성하기 위해 SMIC는 기존 DUV 기계를 대량 생산 목적으로 용도를 변경할 것으로 알려졌습니다. 이 중국 회사는 이전에 이 경로를 추구한다는 소문이 있었지만 한 칩 전문가는 5nm 칩셋 대량 생산이 전적으로 가능하지만 수율이 낮고 생산 비용이 많이 든다고 주장합니다.
 최근 네덜란드에 본사를 둔 극자외선 장비 제조업체인 ASML이 첨단 실리콘 제조에 필수적인 첨단 기계를 중국 기업에 공급하는 것이 금지되었다는 보도가 있었습니다. 이러한 큰 차질로 인해 SMIC와 화웨이는 현재 세대의 하드웨어를 사용할 수밖에 없는데, 이 계획이 향후 5nm 기린 SoC를 출시하는 데 얼마나 성공할 수 있을까요?
 결과적으로 Huawei은 다가오는 P70 제품군을 위해 Kirin 9010을 준비하고 있다는 소문이 있지만 리소그래피 세부 사항은 공유되지 않았습니다. 평소와 같이 더 자세한 정보가 나올 때까지 기다렸다가 곧 구체적인 업데이트를 제공할 예정이니 계속 지켜봐 주시기 바랍니다.
 뉴스 출처: <a href="https://www.reuters.com/technology/china-aims-boost-chip-production-despite-us-restrictions-ft-2024-02-06/" target="_blank">Reuters</a>

블랙웰

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