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[루머] 구글 텐서 G4 칩셋은 삼성파운드리 4nm 공정 및 FOWLP 패키징 기술 사용

Wormhole

2 1420 3 2024.03.06 14:59

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] 구글 텐서 G4 칩셋은 삼성파운드리 4nm 공정 및 FOWLP 패키징 기술 사용 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/03/06/72fbee84e80fe8974338753575006dfa.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> Tensor G4는 올해 말 Pixel 9 및 Pixel 9 Pro에 탑재될 예정이며, 그동안 구글의 칩셋은 경쟁사에 비해 성능과 효율성 지표가 떨어졌지만 곧 출시될 칩셋은 몇 가지 업그레이드가 이루어질 것이라는 루머가 돌고 있습니다. 엑시노스 2400의 길을 따라가는 새로운 보고서에 따르면 텐서 G4는 FOWLP 또는 'Fan out Wafer Level Packaging'으로 처리될 것이라고 합니다. 이 기술을 사용하면 얻을 수 있는 이점에 대해 논의했지만, 이 기술의 이점으로 인해 올해 말에 Pixel 9 또는 Pixel 9 Pro로 업그레이드해야 할 수도 있으므로 이 기술에 대해 처음 듣는 독자에게 알려드리겠습니다.
 구글은 또한 Tensor G4에 삼성의 최신 4nm 공정을 활용하여 Tensor G3보다 훨씬 뛰어난 성능을 제공하는 것으로 알려졌습니다한국 언론 매체 FNN의 정보는 X에 대한 요약을 제공한 팁스터 Revegnus에 의해 포착되었습니다. Tensor G4는 Exynos 2400과 마찬가지로 삼성의 4nm 공정에서 대량 생산된다고 합니다. 그러나 보고서에서는 구글이 다가오는 실리콘에 어떤 4nm 변형을 채택할지 언급하지 않았기 때문에 4LPP+ 노드가 될 것으로 가정합니다. FOWLP의 경우 Tensor G4가 더 오랜 기간 동안 권장 임계값 내에서 온도를 유지하는 데 도움이 되는 추가 기능입니다.


 익스트림 버전이 아닌 3DMark의 Wild Life 테스트의 일반 버전을 실행할 때 Pixel 8 및 Pixel 8 Pro에서 실행되는 Pixel 8의 열 조절이 발생하는 것을 목격한 후 구글이 후속 제품을 개선하기 위해 몇 가지 극단적인 구현을 해야 한다는 것이 분명해졌습니다. FOWLP 기술은 모르는 사람들을 위해 더 많은 I/O 연결을 사용하므로 전기 신호가 칩셋을 더 빠르고 효율적으로 통과할 수 있습니다. 이러한 유형의 패키징은 내열성에도 도움이 되므로 온도를 제어할 수 있으므로 SoC가 더 높은 수준의 멀티 코어 성능을 유지할 수 있습니다. 
삼성은 Exynos 2400 제품 페이지에서 이 기술을 통해 멀티 코어 성능을 8% 향상시킬 수 있으며 SoC가 삼성의 이전 칩셋 릴리스에 비해 3DMark의 Wild Life Extreme에서 탁월한 성능을 발휘하는 이유를 설명할 수도 있다고 명시합니다. Tensor G4가 이 기술을 채택한다고 가정하면 비슷한 결과를 볼 수 있습니다. 이제 구글이 칩셋 범위의 비효율적인 특성에 맞서기 위해 뭔가를 해야 할 때였으며 이제 마침내 Pixel 9와 Pixel 9 Pro에서 이를 보게 될 것입니다.

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