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삼성 갤럭시 S24 FE가 준비 중일 수 있습니다: 새로운 팬 에디션을 가리키는 공급망 징후

QM지름

7 938 2 2024.04.05 00:10

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/05/db39184abca93a6dbb9b67b6cc58e8f1.jpg" alt="퀘이사존">표지 이미지는 갤럭시 S23 FE를 보여줍니다. 삼성의 팬 에디션(FE) 라인업에 또 다른 스마트폰이 추가될 가능성이 높습니다. 과거 패턴으로 볼 때, 새로운 폴더블폰인 갤럭시 Z 폴드 6와 갤럭시 Z 플립 6를 공개한 후 한 달 정도 지난 하반기에 출시될 수 있습니다. 출시가 얼마 남지 않았지만 삼성이 플래그십 갤럭시 S24 시리즈의 팬 에디션을 준비하고 있다는 초기 징후가 있습니다. 한국 언론 매체 The Elec(SamMobile 경유)에 따르면 삼성은 갤럭시 S24 FE의 공급망 조립을 시작했습니다. 보도에 따르면 삼성은 디스플레이 구동기 집적 회로 공급 업체를 확보했으며, 이 업체는 한국에 본사를 둔 아나패스입니다. 디스플레이 드라이버 집적 회로(DDIC)는 전자 기기의 디스플레이를 아름답게 만드는 두뇌 역할을 합니다. 장치 프로세서에서 정보를 가져와 디스플레이 패널이 이해하고 이미지로 변환할 수 있는 형식으로 변환하는 작은 번역기 역할을 합니다. 전반적으로 DDIC는 전자 기기에서 선명하고 생생한 비주얼을 구현하는 데 중요한 구성 요소입니다. 보고서는 또한 갤럭시 S24 FE가 드라이버용 칩온필름 패키징이 적용된 견고한 OLED 디스플레이 패널을 선보일 것이라고 제안했는데, 이는 칩온글래스에 비해 생산이 더 복잡하다고 합니다. COF(칩온필름)와 COG(칩온글라스)는 DDIC를 디스플레이 패널에 부착하는 데 사용되는 두 가지 기술이지만 DDIC를 배치하는 위치가 다릅니다. COG를 사용하는 경우 DDIC는 디스플레이 패널 자체의 유리 기판에 직접 장착됩니다. COF 기술을 사용하면 DDIC가 얇고 유연한 필름 회로 기판에 먼저 실장됩니다. 그런 다음 이 필름은 디스플레이 패널에 연결되어 다음과 같은 몇 가지 이점을 제공합니다:<ul><li>설계 유연성 향상 </li><li>더 쉬운 수리</li><li>더 나은 열 관리</li></ul>과거에 삼성은 이 공급업체와 협력했습니다. 이 공급업체는 실제로 삼성 디스플레이의 스마트폰 OLED 패널용 DDIC 3위 공급업체입니다. 갤럭시 S23 FE 후속작의 대량 생산은 여름부터 시작될 것으로 예상됩니다. 하지만 이는 초기 정보이므로 루머로 받아들이는 것이 좋습니다. 게다가 이 장치가 앞으로 최소 6개월 동안 시장에 출시될 것으로 예상해서는 안 됩니다. 따라서 시간이 지남에 따라 더 자세한 내용이 나올 것으로 예상됩니다. 업데이트를 주목하세요! 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://www.phonearena.com/news/samsung-galaxy-s24-fe-might-be-in-the-works-supply-chain-signs-point-to-new-fan-edition_id156994" target="_blank">phonearena</a>(클릭 시 원문 이동)

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