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[루머] 디멘시티 9400은 300억 개 이상의 트랜지스터로 스마트폰 칩 중 가장 큰 다이 사이즈

Wormhole

2 1106 2 2024.04.08 19:21

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] 디멘시티 9400은 300억 개 이상의 트랜지스터로 스마트폰 칩셋으로는 가장 큰 다이 사이즈 미디어텍은 SoC가 스마트폰 플랫폼에서 사용할 수 있는 가장 큰 다이 크기를 과시할 것이라는 새로운 루머가 떠돌면서 곧 출시될 Dimensity 9400을 엄청난 크기로 출시할 계획입니다. 이러한 크기 증가 덕분에 Dimensity 9400은 300억 개 이상의 트랜지스터를 탑재한 것으로 알려져 있으며 이는 Dimensity 9300의 227억 개 트랜지스터보다 32% 더 많은 수입니다. 
디멘시티 9400의 GPU 세부 정보에는 성능과 효율성이 20% 향상되었다고 언급되어 있으며, 다이 크기가 커지면 비용이 증가합니다먼저 다이 크기에 대해 @faridofanani96과 @negativeonehero는 X에서 Dimensity 9400의 크기가 150mm²이고 참고로 NVIDIA의 GT 1030의 크기는 74mm²이고 GTX 1650의 다이 크기는 200mm²라고 공유했습니다. 간단히 말해서, 우리는 데스크톱 그래픽 프로세서와 거의 동등한 물리적 크기를 가진 스마트폰 칩셋을 갖게 되었는데, 이는 정말 놀라운 일입니다. 더 큰 다이 크기를 사용하는 것의 분명한 이점은 미디어텍과 같은 회사가 더 많은 트랜지스터와 더 높은 캐시 및 더 큰 신경 처리 유닛을 넣을 수 있다는 것입니다. 단점으로 꼽을 수 있는 것은 비용이며, Dimensity 9400을 대량 생산하는 데 활용될 것으로 알려진 TSMC의 3nm 'N3E' 공정과 결합하면 MediaTek의 가장 비싼 스마트폰 SoC를 볼 수 있습니다. 다행스럽게도 이전 세대에 비해 20% 향상된 성능을 목격할 수 있으며 그 과정에서 Snapdragon 8 Gen 4를 능가할 수도 있다는 소루머가 있듯이 GPU의 향상된 성능 및 효율성과 같은 다른 장점도 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/08/a969b4723b462649dcd166acfcd2cfd8.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 900px; height: 256px;"> 앞서 우리는 Dimensity 9400이 전력 소비의 급격한 증가는 물론 ARM의 Cortex-X5로 인한 과열 문제를 겪고 있다고 보고했습니다. 미디어텍이 SoC의 다이 크기를 늘려 이 문제를 해결했을 가능성이 있지만 현재로서는 확인된 바가 없습니다. 올해 말에 치열한 경쟁이 벌어지길 바라며, 언제나 그렇듯이 곧 비교 자료를 제공할 예정이니 기대해 주시기 바랍니다.

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