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Apple은 전력 소비 감소 및 기타 장점으로 인해 향후 칩 출시를 위해 TSMC의 소형 아웃라인 집적 회로 패키징 사용을 모색

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0 576 0 2024.04.17 09:47

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/17/312e19f529cb64d615c810fd0d59168b.jpg" alt="퀘이사존">Apple M3 Max의 공식 이미지 Apple과 TSMC의 파트너십을 통해 두 회사는 최첨단 칩 분야에서 최고를 이끌어낼 수 있었습니다. Cupertino 회사는 3nm와 같은 고급 노드에 투자하여 경쟁 우위를 유지하려고 시도할 뿐만 아니라 파운드리 파트너와 함께 3DFabric과 같은 다른 패키징 기술도 탐색하고 있습니다. 이제 한 소문에 따르면 Apple이 다양한 이점을 가져올 수 있는 SoIC(Small Outline Integrated Circuit) 패키징을 모색하고 있으므로 여기에서 자세한 내용을 모두 확인해 보겠습니다. SoIC 패키징에 대한 소규모 파일럿 테스트가 진행 중이라는 소문이 있지만, 소문에는 Apple이 어떤 제품 범위를 목표로 하는지는 명시되어 있지 않습니다.정보 제공자 Yeux1122는 Apple이 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 생산 능력을 늘리기 위해 적극적으로 노력하고 있다고 밝혔습니다. 그러나 이 거대 기술 기업은 비밀리에 차세대 SoIC 솔루션을 추구하기 위해 노력하고 있습니다. SoIC 패키징이 무엇인지, 다른 대안에 비해 어떤 이점이 있는지 논의하는 동안, 언급된 정보 제공자에 대해 더 자세히 논의하겠습니다. 예를 들어, Apple은 이러한 SoIC 칩을 하이브리드 몰딩과 병합할 수 있지만 최신 소문에서는 이 접근 방식의 장점이 강조되지 않았습니다. SoIC 칩은 소규모 파일럿 생산을 거쳐 이르면 2025년에 양산될 예정이지만, 2026년이 될 수도 있다는 소문이 돌고 있습니다. SoIC는 CoWoS 및 WoW(멀티 웨이퍼 스태킹) 패키징 기술을 기반으로 하며, 2.5D 솔루션에 비해 전체 전력 소비를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 더 높은 밀도와 전송 속도를 자랑할 수 있어 메모리 대역폭을 높일 수 있습니다. 또 다른 이점은 SoIC 패키징으로 설치 면적이 줄어들어 더 작은 다이를 대량 생산하고 공간을 절약할 수 있다는 점입니다. 또한 이 기술은 집적 회로 기판의 가격을 낮추기 때문에 상당한 비용을 절감할 수 있습니다. 안타깝게도 이 소문에는 첫 번째 SoIC 칩이 어떤 제품군에 적용될지 언급되어 있지 않으므로 즉시 알고 싶지만, Apple은 공식 출시 전에 디자인을 완성하는 데 시간을 할애할 가능성이 높습니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/apple-exploring-using-tsmc-soic-packaging-for-future-chipsets/" target="_blank">wccftech</a>

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