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[루머] 엑시노스 2500은 삼성의 첫 2세대 3nm SoC로 전력 효율에서 스냅드래곤 8 4세대 능가

Wormhole

64 11016 18 2024.04.18 18:25

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] 엑시노스 2500은 삼성의 첫 2세대 3nm 스마트폰 SoC로 전력 효율성에서 스냅드래곤 8 4세대 능가 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/18/b689c7608069ebc755062eba9fd323cf.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 900px; height: 506px;"> 삼성은 곧 출시될 갤럭시 S25 시리즈에 듀얼 칩셋 출시 전략을 고수할 것으로 알려졌으며, 일부 지역에서는 스냅드래곤 8 4세대를 제공하고 다른 지역에서는 엑시노스 2500 모델을 판매할 예정입니다. 엑시노스 2400은 현 세대 플래그십 SoC를 크게 개선하면서 많은 놀라움을 선사했습니다. 내년에는 삼성이 한 단계 더 발전하여 2세대 3nm 공정을 활용하여 엑시노스 2500을 대량 생산할 것이라는 루머가 돌고 있습니다. 이러한 움직임은 곧 출시될 퀄컴의 스냅드래곤 8 4세대를 능가하는 전력 효율을 갖춘 SoC를 제공할 수 있습니다.

 삼성이 수율 문제를 해결할 수 있다고 가정하면 삼성의 3nm 공정에서 엑시노스 2500을 설계하고 생산할 수 있습니다
이 루머는 이전에 엑시노스 2500이 CPU와 GPU 부문 모두에서 스냅드래곤 8 3세대보다 성능이 뛰어나다고 게시한 X의 PandaFlash에서 나온 것입니다. 이 성능은 삼성이 2세대 3nm 공정에서 실리콘을 테스트하여 새로운 SoC가 동일한 전력 소비 수준에서 더 높은 클럭 속도로 실행될 수 있도록했기 때문일 수 있습니다. 엑시노스 2500이 삼성의 첨단 '팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징'(FOWLP)을 사용한다는 사실은 엑시노스 2400이 동일한 기술을 채택한 만큼 놀랍지 않습니다. 간단히 말해, FOWLP는 내열성을 높이고 칩셋의 패키지 크기를 줄여 더 오랜 시간 동안 최대 성능으로 실행할 수 있도록 하여 궁극적으로 더 높은 멀티코어 점수에 기여합니다. 루머가 사실이라고 가정하면 스냅드래곤 8 4세대를 이기는 것은 쉬운 일이 아니지만, 퀄컴의 플래그십 SoC가 전력 소비 문제로 어려움을 겪고 있어 휴대폰 제조업체가 이 문제를 보완하기 위해 5,500mAh 대용량 배터리를 사용해야 한다는 보도가 있었습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/18/5fb53fcfddb4350325560f37541564ed.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 이와 관련하여 삼성은 엑시노스 브랜드로 명성을 강화할 기회를 찾았을 수 있지만 2세대 3nm 공정의 수율 문제를 해결할 수 있는 경우에만 가능합니다. 이전에는 삼성파운드리 사업부가 3nm 노드에서 20%의 낮은 수율에 직면했지만, 이 수치를 이전의 3배로 크게 높여 TSMC의 진전에 근접했지만 여전히 큰 차이로 뒤처져 있습니다. 수율이 낮아지면 삼성은 각 3nm 웨이퍼를 생산하는 데 더 많은 비용을 지출해야 하므로 엑시노스 2500의 가격이 상승할 것입니다.

 다행히도 삼성은 대량 생산 단계로 전환하는 데 몇 달이 걸리며, 그때까지 수율을 65%로 높일 수 있다면 허용 가능한 범위가 될 것입니다. 그러나 이것은 또 다른 루머에 불과하며 실제 벤치마크를 볼 때까지 엑시노스 2500과 관련된 모든 정보를 신중하게 다루어야 한다는 점을 독자들에게 상기시켜야 합니다.

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