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미디어텍, 디멘시티 6300 칩셋 발표

Wormhole

0 1074 0 2024.04.19 20:03

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 미디어텍, 디멘시티 6300 칩셋 발표 MediaTek은 최신 미드레인지 칩셋인 Dimensity 6300을 발표했습니다. 이 제품은 작년의 Dimensity 6100+의 후속 제품으로, 2.2Ghz가 아닌 2.4Ghz에서 작동하는 오버클럭된 메인 Cortex-A76 CPU 클러스터가 특징입니다. 2개의 Cortex-A76 코어는 2GHz로 클럭된 6개의 Cortex-A55 코어와 결합됩니다. 
Dimensity 6300은 TSMC의 6nm 공정에서 제조되며 Mali-G57 MC2 GPU를 탑재하고 있습니다. MediaTek은 이 새로운 칩이 기존 6100+에 비해 CPU 성능이 10% 향상될 것이라고 주장합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/19/14e4716bfd62d0796942549422c95399.jpg" alt="퀘이사존"> 또한 Dimensity 6300은 절전을 위한 MediaTek UltraSave 3.0+ 기술과 3GPP 릴리즈 16 표준을 준수하는 통합 5G 모뎀을 갖추고 있습니다. 
이 칩은 이전 모델과 동일한 LPDDR4x RAM 및 UFS 2.2 스토리지를 지원하며 최대 1080 x 2520픽셀 해상도의 디스플레이를 구동할 수 있습니다. 최대 1억 800만 화소 메인 카메라, 듀얼 밴드 Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac) 및 Bluetooth 5.2 연결을 지원합니다. 
Realme C65 5G는 이달 말 Dimensity 6300을 탑재한 첫 번째 휴대폰이 될 것으로 예상됩니다.

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행성: 우주인

포인트: 580,250 exp

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