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[루머] 아이폰 16, AI 관련 작업을 위해 설계된 업그레이드 된 열 솔루션 적용

Wormhole

7 914 6 2024.04.23 19:11

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] 아이폰 16, AI 관련 작업을 위해 설계된 업그레이드 된 열 솔루션 적용, 낸드 플래시가 로직 보드와 분리될 것 애플은 곧 출시될 아이폰 16 제품군에 다양한 AI 관련 기능을 도입할 것으로 알려졌으며, 제너레이티브 AI가 iOS 18에 탑재될 것으로 알려졌습니다. 또한 클라우드 기반 인프라를 사용하는 대신 온디바이스 프로세싱을 도입하여 작업 속도를 높일 것으로 알려져 있습니다. 그러나 이 모든 것이 칩셋, 낸드 플래시 및 RAM과 같은 구성 요소에 매우 큰 부담이 될 것이므로 냉각 솔루션이 이러한 작업을 처리하도록 특별히 업그레이드되고 설계 될 것이라고 팁스터는 지적합니다. 그는 또한 Apple이 온보드 메모리 칩을 SoC에서 멀리 떨어뜨릴 것이라고 언급했습니다. 
낸드 플래시를 로직 보드와 분리하면 열 전달에 도움이 될 것이라고 팁스터는 주장합니다아이폰 16에는 이전부터 그래핀 열 시스템이 탑재되어 최신 모델에서 열을 더 빨리 방출할 수 있다는 루머가 있었습니다. 안타깝게도 @negativeonehero는 애플이 향후 라인업에 어떤 종류의 쿨러를 추가할 계획인지 구체적으로 밝히지 않았지만, 삼성의 갤럭시 S24 제품군과 같은 베이퍼 챔버를 볼 수 있기를 바랍니다. 어쨌든 팁스터는 업그레이드된 쿨러가 AI의 과중한 컴퓨팅 요구 사항을 처리하도록 설계될 것이며 구성 요소의 열 스로틀 없이 6W의 전력을 효과적으로 방출할 수 있다고 언급했습니다. 6W 임계 값은 칩셋 측면 (이 경우 A18 Pro)에서만 적용되는지 또는이 전력 제한이 모든 구성 요소를 결합한 것인지 지정하지 않습니다. 열 전달을 돕기 위해 NAND 플래시는 로직 보드와 분리되어 있다고하는데, 그렇다면 애플이 iPhone 16 시리즈에 또 다른 작은 로직 보드를 갖게 된다는 의미일까요? 다시 한 번, 루머에는 명시되어 있지 않지만 결국 업그레이드 된 쿨러를 얻을 수 있다면 너무 늦어버렸습니다. <div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">iPhone 16's thermal solution is design for heavy computing requirements of AI. It can now handle up to 6W of power. The NAND chip is placed separately (from the SoC board?), improving thermal transfer efficiency.— Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) <a href="https://twitter.com/negativeonehero/status/1782690212117876764?ref_src=twsrc%5Etfw">April 23, 2024</a></blockquote>

</div>결국, 아이폰 15 프로와 아이폰 15 프로 맥스에 탑재된 3nm A17 프로는 애플이 냉각 솔루션을 통합하지 않았기 때문에 최고의 성능을 발휘할 수 없었습니다. 새로운 쿨러와는 별도로, 아이폰 16 프로 프로토타입의 배터리는 금속 쉘에 담겨 있는 것으로 추정되며, 이러한 움직임은 열을 제어하기 위한 애플의 또 다른 기술 중 하나일 수 있습니다. 올해 말 아이폰 16의 첫 번째 분해가 시작되면 이러한 내부 변화를 확인할 수 있기를 바랍니다.

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