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[루머] 화웨이, 멀티 코어 성능이 애플의 M3에 가까운 기린 PC 칩 개발 중

Wormhole

9 1826 7 2024.04.27 21:27

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. [루머] 화웨이, Taishan V130 아키텍처 기반 멀티 코어 성능이 애플의 M3에 가까운 기린 PC 칩 개발 중 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/27/895c69c6fb2707debd330036a252767b.jpg" alt="퀘이사존"> 화웨이는 이전에 ARM 기반 칩셋 시장 점유율을 빼앗기 위해 Apple M1 경쟁 제품을 개발 중이라는 루머가 돌았습니다. 그러나 최신 정보에 따르면 중국 회사는 Taishan V130 아키텍처를 사용하여 M3의 멀티 코어 성능에 근접할 수 있는 실리콘을 대량 생산하고 있습니다. 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트만이 파이의 한 조각을 차지하려는 유일한 제품이 아닌 것으로 보입니다. 팁스터는 새로운 기린 PC 칩이 애플의 프로 및 맥스 버전과 유사한 더 강력한 변형으로 나눌 수 있다고 주장합니다웨이보 팁스터 Fix Focus Digital은 이 칩을 'Kirin PC 칩'이라고 부르기 때문에 정확한 이름을 제공하지 않았습니다. 그럼에도 불구하고 그는 M3에 가까운 멀티 코어 성능을 달성하는 것 외에도 이름이 알려지지 않은 Huawei SoC라고 말합니다. M2 GPU의 성능에 가까운 Mali-920 그래픽 프로세서를 갖추고 있습니다. 이 SoC가 어떤 제품에 추가될지는 언급되지 않았지만 화웨이는 노트북부터 먼저 시작할 가능성이 높습니다. 
또한 이러한 종류의 아키텍처는 확장성이 뛰어나므로 Apple이 M3 Pro 및 M3 Max 출시를 통해 했던 것처럼 회사가 더 강력한 변형을 도입할 계획이라는 루머가 있습니다. CPU 클러스터 정보는 강조되지 않았지만 나머지 사양에서는 10채널 방출, 32GB RAM, 2TB 스토리지에 대해 논의합니다. 리소그래피와 관련하여 Huawei가 처리할 수 있는 옵션은 두 가지뿐입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/27/a3b2f59702bd65e5a2394b378d789926.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 75%;"> 첫 번째는 SMIC의 7nm 아키텍처에서 Kirin PC 칩을 대량 생산하는 것이지만, 이는 SoC가 효율성 특성을 크게 잃어 Snapdragon X Elite 및 M3에 비해 배터리 수명이 단축되고 전력 소비가 높아진다는 것을 의미합니다. 또 다른 경로는 화웨이가 SMIC의 5nm 생산 라인이 공식적으로 웨이퍼 생산을 시작하고 이르면 올해 초 상용화가 이루어질 때까지 기다리는 것입니다. 
이 5nm 노드는 Huawei의 Mate 70 플래그십 시리즈의 일부로 소문난 새로운 Kirin 칩셋에 사용되는 것으로 알려졌으며 성능은 퀄컴의 Snapdragon 8 Plus Gen 1에 가깝습니다. 팁스터는 이에 대한 잠재적인 출시 일정을 공유하지 않았습니다. Kirin PC 칩이므로 화웨이는 당분간 개발에 집중할 것으로 보입니다. 우리는 회사가 2025년에 출시를 진행할 것인지 기다려 볼 것이며, 언제나 그랬듯이 더 많은 업데이트를 준비할 것입니다.

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